Blockmate Ventures Inc. (TSX.V: MATE, OTCQB: MATEF, FSE: 8MH1)
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美国芯片股票英特尔Intel（NASDAQ:INTC）的股价今天再次在科技板块下跌的背景下逆势上涨，延续了上周以来凌厉上涨的趋势。美国芯片出口管制下，中国证明了自己具备生产7纳米芯片的能力，因此市场推测美国政府将推出新的芯片禁售措施。
中美芯片战背景之下，类似英特尔这样的芯片股票反而从中受益并驱动股价上涨。
中文科技日报《电子时报》报道称，为了抑制中国的芯片开发，先进的半导体封装设备或将成为美国的下一个目标。虽然美国已经限制了最先进的前端机器，比如说来自阿斯麦的EUV光刻机，但最近发布的Huawei Mate 60智能手机显示，中国似乎能够通过旧机翻新以及效率更低的双重曝光技术生产先进的5G芯片。
美国其实并不关心中国的智能手机，但非常在意中国的人工智能（AI）系统开发能力。AI系统不仅需要生产尖端芯片所需的先进的前端加工工艺，同时需要将各种GPU、CPU、interposer以及高带宽存储器组件组合起来的先进的封装技术。由于尖端芯片在前端扩大规模的成本越来越高，很多芯片制造商开始转向chiplet（小芯片）模式，即处理器的不同组成部分独立生产，优化，然后通过先进的封装整合为一个单独的芯片系统。
虽然现在八字还没一撇，但任何封装设备的限制措施以及中国或中国台湾地区芯片封装活动的减少都将利好英特尔。
过去几年，英特尔在尖端技术节点方面落后于竞争对手，但先进封装依然是该公司还保持竞争力的一个领域。英特尔拥有两大平台，分别为面向2D封装的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）以及3D先进封装平台Foveros。
英特尔最近利好频频，管理层在多次活动当中表示，公司4年时间内推进5个制程节点，以及到2025年在先进工艺方面追赶竞争对手的计划没有改变。此外，该公司最近还收到一大笔新的代工服务客户付款，并且首席执行官Pat Gelsinger暗示当季的业绩将高于指引的中点。
我们还需要更多的时间也能确认英特尔的趋势已经开始转好，但中美的芯片战虽然会影响它的CPU销售，但可以快速提振公司的代工制造和先进封装业务。英特尔有望借此赶超东亚的行业龙头在先进封装领域大展拳脚。
