知情人士表示，白宫正在寻求重新谈判美国《芯片与科学法案》下的奖项，并已发出信号表明将推迟部分即将发放的半导体支出。
新政府正在审查根据2022年法律授予的项目，该法律旨在通过390亿美元的补贴提高美国国内半导体产量。
特朗普政府计划在评估和更改当前要求后重新谈判部分协议。然而，可能的变化程度以及它们将如何影响已达成的协议尚不清楚，也不明确政府是否已采取相关措施。
GlobalWafers发言人Leah Peng表示：“芯片计划办公室(CHIPS Program Office)告诉我们，所有直接资助协议中某些与特朗普总统的行政命令和政策不一致的条件，目前正在接受审查。”
GlobalWafers首席执行官Doris Hsu表示，目前的状况是《芯片法案》保持不变，该公司已获得价值4.06亿美元的合同。
报道称，白宫对390亿美元芯片和科学法案行业补贴的几个条款感到担忧。这些措施包括附加条款，如拜登政府在合同中增加的要求，规定受助人必须使用工会劳动力来建立工厂，并帮助为工厂工人提供负担得起的儿童保育服务。此外，白宫还担心，接受补贴的公司随后宣布在海外扩张计划。
每个奖项获得者的协议中都有不同的条款和里程碑。许多《芯片与科学法案》资金的最大获得者——包括英特尔(INTC)、台积电(TSM)、三星电子(SSNGY)和SK海力士——都在中国拥有主要制造设施。
英特尔披露已从《芯片与科学法案》中获得两笔总计22亿美元的款项。台积电发言人表示，在新政府上任之前，公司已根据协议里程碑条款获得了15亿美元的《芯片与科学法案》资金。
