AI基础设施竞赛的重心正从芯片转向电力与散热。麦肯锡预计，到2030年全球数据中心投资可能达到7万亿美元。标普全球估计，六家主要超大规模企业到2027年合计资本支出可能超过1.3万亿美元。资金洪流正在涌入开关设备、冷却系统和电气设备供应商。施耐德电气、Vertiv和伊顿在截至2026年6月30日的季度均录得显著增长，电力已成为AI扩张的核心瓶颈。
施耐德电气北美销售额在第二季度增长23%，推动全球营收创下纪录。公司数据中心与AI业务首席倡导者史蒂夫·卡里尼表示：“现在是从事数据中心业务的好时机。”十年前数据中心规模较小，如今大型设施都需要自己的中压开关设备。计算密度提升直接拉动电力分配与开关设备需求。施耐德预计，到2030年全球已安装数据中心容量将达到约200吉瓦，较当前约100吉瓦翻倍。麦肯锡的预测更为激进，认为全球数据中心容量到2030年可能接近三倍增长。
Vertiv将2026年全年净销售增长预期上调至31%，营业利润增长44%，调整后营业利润增长51%。伊顿电气美洲部门订单增长41%，电气总积压订单增长43%。这些数字并非温和改善，而是显示供应链仍处于紧绷状态。超大规模客户和企业客户持续订购硬件，推动更多AI容量上线。订单增速与利润增速同步上行，表明需求已转化为实际收入，而非停留在意向阶段。
变化最剧烈之处在机架层面。卡里尼表示，机架密度“几乎每年翻倍”。英伟达基础设施路线图显示，机架功率正从约227千瓦向400千瓦迈进。更高密度意味着更多热量、更复杂电气设计以及对供电设备更大压力。进入Rubin Ultra阶段后，行业必须转向800伏高压直流配电。施耐德已部署超过4吉瓦液冷能力，随着Blackwell Ultra和Vera Rubin全面采用液冷，冷却市场正与计算市场同步扩张。
需求不仅限于制造商。英迈企业报告合并净收益增长65%，Connection净收入增长33.8%。当需求从芯片扩展到电力、冷却再到部署环节，分销商和集成商与大型工业供应商一同获益。卡里尼强调，大型全球互联网公司不仅提供长期预测，“他们给我们预测，也给我们采购订单”。需求已经锁定，并非投机性预期。这意味着供应获取能力的重要性不亚于获取英伟达芯片。
标普全球将亚马逊、微软、Alphabet、Meta、甲骨文和SpaceX纳入统计，合计资本支出到2027年可能超过1.3万亿美元。只要这些预算维持高位，电气设备、冷却和集成服务供应商的订单流应保持强劲。当前市场信号一致：AI基础设施并未放缓，真正的限制因素是电力，而非意愿。下一阶段行情可能属于能够交付更高电压配电、液冷系统和充足电力容量的公司。这场繁荣中最值得关注的财报，或许来自那些过去鲜少被行业外关注的供应商。
