2026 年 9 月 22 日，阿里云栖大会在杭州举办，平头哥半导体发布全新真武 V900 AI 加速器。阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭称，这是国内性能最强的 AI 芯片；公司透露，该芯片预计将于 2027 年一季度进入量产阶段。消息公布后，阿里巴巴港股当日上涨 5.1%，触及一个月新高，美股 ADR 盘前涨幅约 2%，隔夜涨幅约 3%，二级市场资金对阿里加码自研算力的战略给出正面反馈。
真武 V900 性能达到前代产品真武 M890 的 3 倍，芯片支持最高 50 万颗互联组网，可用于训练与部署前沿大模型。相比单一芯片参数，大规模集群互联能力是本次发布的核心看点。在 AI 产业中，芯片硬件规格、系统架构、软件栈集成与规模化落地能力同等重要。阿里此举意在跳出单纯云服务商定位，打造覆盖模型训练、推理及企业落地的 AI 基础设施平台。
本次芯片发布并非孤立动作。大会同步披露，阿里正在研发参数规模 5 万亿至 10 万亿的通义大模型，对比当前旗舰通义 3.8 Max 的 2.4 万亿参数，模型规模大幅提升。大模型持续扩容，对算力供给提出更高需求，也推动企业向上游布局自研芯片。芯片研发、大模型迭代、云服务与行业落地在同一体系内推进，能够加速产品迭代，适配国内多元化产业场景。
从长期规划看，阿里提出目标，到 2032 年实现全球数据中心算力规模超 20 吉瓦，算力布局面向海内外市场。目前阿里真武系列芯片已落地汽车、金融、能源、制造等超过 650 家客户，应用场景覆盖多产业，并非局限单一赛道，硬件与 AI 软件栈已在多个行业完成落地验证。
市场层面，投资者将本次芯片发布视作阿里向全栈科技厂商转型的重要一步，而非边缘项目。国内科技企业正在转变创新路径，逐步降低对进口硬件依赖，自主搭建完整 AI 技术栈，强化算力自主可控、成本与部署节奏的把控能力。这一趋势契合国内推动科技自主创新的大方向。
报道同时提示，“国内性能最强 AI 芯片” 为企业管理层表述，尚未经过第三方独立基准测试验证。市场判断应当区分企业战略表态与已完成实测的性能结论，可参考的确定信息包括芯片集群规模、量产时间表以及持续扩张的企业客户群体。
吴泳铭表示，AI 时代真正具备开创性的产品尚未出现。这一判断也代表国内科技企业当前的共识：AI 竞赛仍处于早期阶段，算力基础设施仍在持续建设。对于全球投资者而言，阿里的芯片发布传递出清晰信号：国内头部互联网平台正从互联网应用服务商，转向 AI 芯片、大模型、数据中心、产业落地一体化的全栈技术企业。在算力逐步成为战略基础设施的当下，中国企业正在以不容忽视的规模推进 AI 基础设施建设。
