台積電美國工廠補貼已基本確定,補貼規模尚在協商中

台积电补贴
發佈于: 6 月9, 2020

據媒體報道,芯片製造商台積電Taiwan Semiconductor Manufacturing(NYSE: TSM)美國工廠的補貼已基本確定,媒體引述台積電董事長劉德音的話稱,美國州和聯邦政府官員已經首肯將彌補公司在美國和臺灣生産芯片的部分成本差,但補貼規模尚在協商中。

劉德音表示:“我們仍在與美國政府談判。我們要求州和聯邦政府共同補償美國和臺灣之間的成本差。”他說,美國國會必須同意任何補貼。

除了披露補貼事宜,劉德音還表示,公司已經選定亞利桑那州作爲美國工廠的廠址,但幷未提供更多的信息(台積電赴美建廠,計劃投資$120億在亞利桑那州建設芯片廠)。另外,台積電已經確定了美國工廠附近的土地,希望供應商未來也可以在附近設廠。

隨著中美緊張關係的加劇,以及美國希望降低半導體行業對于亞洲國家的依賴,部分頂尖的芯片製造商已承諾將在美國設立更多的工廠。上個月,台積電宣布將斥資$120億在亞利桑那州設立芯片製造廠,幷將創造超過1,600個就業崗位。該公司預計該廠將于2021年開工建設。

台積電幷不是唯一希望獲得美國政府補貼的芯片公司。《華爾街日報》6月早些時候報道稱,代表英特爾Intel(NASDAQ: INTC)及其他美國芯片公司的行業團體半導體工業協會(SIA)計劃要求聯邦政府爲在美國興建芯片廠提供$370億的補貼。

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