知情人士表示，白宮正在尋求重新談判美國《芯片與科學法案》下的獎項，並已發出信號表明將推遲部分即將發放的半導體支出。
新政府正在審查根據2022年法律授予的項目，該法律旨在通過390億美元的補貼提高美國國內半導體產量。
特朗普政府計劃在評估和更改當前要求後重新談判部分協議。然而，可能的變化程度以及它們將如何影響已達成的協議尚不清楚，也不明確政府是否已採取相關措施。
GlobalWafers發言人Leah Peng表示：“芯片計劃辦公室(CHIPS Program Office)告訴我們，所有直接資助協議中某些與特朗普總統的行政命令和政策不一致的條件，目前正在接受審查。”
GlobalWafers首席執行官Doris Hsu表示，目前的狀況是《芯片法案》保持不變，該公司已獲得價值4.06億美元的合同。
報道稱，白宮對390億美元芯片和科學法案行業補貼的幾個條款感到擔憂。這些措施包括附加條款，如拜登政府在合同中增加的要求，規定受助人必須使用工會勞動力來建立工廠，並幫助為工廠工人提供負擔得起的兒童保育服務。此外，白宮還擔心，接受補貼的公司隨後宣佈在海外擴張計劃。
每個獎項獲得者的協議中都有不同的條款和里程碑。許多《芯片與科學法案》資金的最大獲得者——包括英特爾(INTC)、台積電(TSM)、三星電子(SSNGY)和SK海力士——都在中國擁有主要製造設施。
英特爾披露已從《芯片與科學法案》中獲得兩筆總計22億美元的款項。台積電發言人表示，在新政府上任之前，公司已根據協議里程碑條款獲得了15億美元的《芯片與科學法案》資金。
