2026 年 9 月 22 日，阿裡雲棲大會在杭州舉辦，平頭哥半導體發佈全新真武 V900 AI 加速器。阿裡巴巴集團首席執行官吳泳銘稱，這是國內性能最強的 AI 芯片；公司透露，該芯片預計將於 2027 年一季度進入量產階段。消息公佈後，阿裡巴巴港股當日上漲 5.1%，觸及一個月新高，美股 ADR 盤前漲幅約 2%，隔夜漲幅約 3%，二級市場資金對阿裡加碼自研算力的戰略給出正面反饋。
真武 V900 性能達到前代產品真武 M890 的 3 倍，芯片支持最高 50 萬顆互聯組網，可用於訓練與部署前沿大模型。相比單一芯片參數，大規模集群互聯能力是本次發佈的核心看點。在 AI 產業中，芯片硬件規格、系統架構、軟件棧集成與規模化落地能力同等重要。阿裡此舉意在跳出單純雲服務商定位，打造覆蓋模型訓練、推理及企業落地的 AI 基礎設施平臺。
本次芯片發佈並非孤立動作。大會同步披露，阿裡正在研發參數規模 5 萬億至 10 萬億的通義大模型，對比當前旗艦通義 3.8 Max 的 2.4 萬億參數，模型規模大幅提升。大模型持續擴容，對算力供給提出更高需求，也推動企業向上游佈局自研芯片。芯片研發、大模型迭代、雲服務與行業落地在同一體系內推進，能夠加速產品迭代，適配國內多元化產業場景。
從長期規劃看，阿裡提出目標，到 2032 年實現全球數據中心算力規模超 20 吉瓦，算力佈局面向海內外市場。目前阿裡真武系列芯片已落地汽車、金融、能源、製造等超過 650 家客戶，應用場景覆蓋多產業，並非局限單一賽道，硬件與 AI 軟件棧已在多個行業完成落地驗證。
市場層面，投資者將本次芯片發佈視作阿裡向全棧科技廠商轉型的重要一步，而非邊緣項目。國內科技企業正在轉變創新路徑，逐步降低對進口硬件依賴，自主搭建完整 AI 技術棧，強化算力自主可控、成本與部署節奏的把控能力。這一趨勢契合國內推動科技自主創新的大方向。
報道同時提示，“國內性能最強 AI 芯片” 為企業管理層表述，尚未經過第三方獨立基準測試驗證。市場判斷應當區分企業戰略表態與已完成實測的性能結論，可參考的確定信息包括芯片集群規模、量產時間表以及持續擴張的企業客戶群體。
吳泳銘表示，AI 時代真正具備開創性的產品尚未出現。這一判斷也代表國內科技企業當前的共識：AI 競賽仍處於早期階段，算力基礎設施仍在持續建設。對於全球投資者而言，阿裡的芯片發佈傳遞出清晰信號：國內頭部互聯網平臺正從互聯網應用服務商，轉向 AI 芯片、大模型、數據中心、產業落地一體化的全棧技術企業。在算力逐步成為戰略基礎設施的當下，中國企業正在以不容忽視的規模推進 AI 基礎設施建設。
