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华为技术的芯片部门海思半导体周五表示，长期以来一直准备应对可能被禁止购买美国芯片和技术的“极端情况”，并且能够确保大部分产品的稳定供应。海思主要为华为设备设计芯片，在美国正式禁止华为购买美国技术后不久，海思半导体总裁何庭波5月17日发布了一封致员工的内部信。
何庭波在信中表示，华为多年前已经做出过极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务。海思将启用“备胎”计划，兑现为公司对于客户持续服务的承诺，以确保公司大部分产品的战略安全，大部分产品的连续供应。
华为已经开始使用海思在其高端智能手机中设计的名为Kirin的芯片组，并由台湾台积电等所谓的代工公司负责制造。华为还使用了高通公司和联发科技公司的一些芯片组。
华为发言人表示，华为将尽可能用海思产品替代被禁止的美国组件，但拒绝透露具体细节。
英文来源：《路透社》
