台积电计划在美国建芯片工厂

台积电计划在美国建芯片工厂
发布于: 5 月 14, 2020
编辑: Amy Liu

据《华尔街日报》消息人士称,由于美国担心依赖于台湾、中国和韩国的芯片,台积电(NYSE:TSM)计划在亚利桑那州建立5纳米芯片工厂。

美国州和商务部门参与了该计划,台积电美国工厂最早可能在2023年底开始生产芯片。

尚不清楚台积电是否会获得任何经济刺激来进行建造,或者该项目可能花费多少资金。今年早些时候,台积电预测2020年的资本支出为$150亿-160亿。

相关:本周早些时候,《华尔街日报》报道说,特朗普政府官员正在与台积电、英特尔和三星就在美国新造工厂或扩大业务进行讨论。

费城半导体指数上涨1.6%,而科技类股(NYSEARCA:XLK)上涨0.3%。

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