据媒体周三（当地时间4月17日）报道，存储芯片制造商美光科技(MU)将从美国商务部获得超过 60 亿美元的政策拨款补贴，以帮助支付美国国内芯片工厂建设项目的费用。
报道援引知情人士的话称，该补贴尚未最终确定，最早可能于下周宣布。
纽约州州长凯西·霍赫尔 (Kathy Hochul)在一份声明中表示：“拜登总统的《芯片法案》所提供的全新联邦资金补助将有助于锁定高达 5 万个就业岗位、1000 亿美元投资和数百万美元的社区福利。”
过去几个月，拜登宣布了多项融资举措，包括向英特尔(INTC)提供近 200 亿美元的贷款和补贴，以及向 GlobalFoundries 提供 15 亿美元的补贴。目前据称英特尔是“芯片制造回归美国”背景下的最大受益者。
台积电(TSM)不久前正式获得高额补贴，标志着拜登政府在2022年推动并通过的《芯片法案》下，美国芯片制造业发展的又一个重要里程碑，即使是国外的芯片公司也有望获得高额补贴。
美光最大规模的竞争对手三星电子和SK海力士也计划在美国建设新的芯片制造过程工厂，并且还将在美国建造芯片封装厂，聚焦于先进封装技术，预计这些工厂都将获得美国政府提供的赴美建厂补贴。
根据半导体协会的数据，《芯片法案》的支出为 527 亿美元，目标是减少对中国和台湾的依赖并提高美国国内芯片产量。根据数据，美国在全球半导体制造能力中的份额已从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。
