对投资者而言，全球领先的合同芯片制造商台积电（TSM）股票似乎仍被低估。尽管2026年表现强劲，该股市盈率仍不到27倍（基于远期盈利预期）。与此同时，分析师预计2025年至2028年间每股收益将增长一倍以上。
台积电预计，到2030年半导体市场规模将达到1.5万亿美元，约为2025年消费额的两倍。这一数字也高于该公司此前预计的到2030年略高于1万亿美元的水平。在当前支出激增的背景下，尽管众多半导体公司需求旺盛，但台积电作为长期赢家脱颖而出。
很少有公司能像台积电那样善于利用日益增长的芯片需求，尤其是人工智能芯片。该公司不仅拥有市场领先的制造工艺，还提供先进的封装能力，这对高效的人工智能服务器正变得越来越重要。更重要的是，台积电在全球最先进芯片上的制造能力超过其他所有公司的总和。
台积电在发布第一季度财报时同步更新了2026年业绩指引，目前预计全年营收增长将超过30%。不过，该公司预计今年整个半导体行业的收入增长会更快。这意味着，尽管拥有业界领先的技术，台积电今年仍可能失去部分市场份额。这一短缺源于存储芯片价格的快速上涨，多家超大规模运营商在提高资本支出指引时都提到了这一点。但随着存储芯片专业厂商扩充产能，价格有望趋于稳定，未来收入增长将大幅放缓。与此同时，台积电维持2024年至2029年间年均营收增长25%的长期展望。
为满足需求，台积电也在大手笔投入。该公司告诉投资者，预计全年资本支出将接近此前520亿至560亿美元指引区间的上限。管理层还表示，未来三年的支出增幅将显著高于过去几年，以把握人工智能大趋势。
在台积电预测的1.5万亿美元市场规模中，预计55%（8250亿美元）将用于高性能芯片。换句话说，到2030年，台积电拥有明显优势的这一细分市场规模将超过当今整个半导体市场的规模。
台积电到2029年的路线图表明，随着这一大趋势的展开，该公司能够维持目前的技术领先地位。作为全球最大的合同芯片制造商，台积电受益于良性循环：比竞争对手产生更多收入，使其能够投入更多资金进行研发以保持技术领先，这又使其大客户年复一年地回来下单，给予公司扩大产能以满足客户购买更多芯片需求的信心。
未来几年，台积电旨在扩大其下一代N2工艺规模，并在A14工艺基础上进行迭代改进，为客户提供更强大、更节能的技术过渡。其先进的封装能力将扩展其组合更多逻辑芯片与高带宽存储和光互连的能力，以最大化新人工智能芯片的潜力。增加可用内存和减少芯片间数据传输延迟是目前人工智能训练和推理中的最大瓶颈之一，台积电的先进封装技术正致力于解决这一问题。
