對投資者而言，全球領先的合同芯片製造商台積電（TSM）股票似乎仍被低估。儘管2026年表現強勁，該股市盈率仍不到27倍（基於遠期盈利預期）。與此同時，分析師預計2025年至2028年間每股收益將增長一倍以上。
台積電預計，到2030年半導體市場規模將達到1.5萬億美元，約為2025年消費額的兩倍。這一數字也高於該公司此前預計的到2030年略高於1萬億美元的水平。在當前支出激增的背景下，儘管眾多半導體公司需求旺盛，但台積電作為長期贏家脫穎而出。
很少有公司能像台積電那樣善於利用日益增長的芯片需求，尤其是人工智能芯片。該公司不僅擁有市場領先的製造工藝，還提供先進的封裝能力，這對高效的人工智能服務器正變得越來越重要。更重要的是，台積電在全球最先進芯片上的製造能力超過其他所有公司的總和。
台積電在發佈第一季度財報時同步更新了2026年業績指引，目前預計全年營收增長將超過30%。不過，該公司預計今年整個半導體行業的收入增長會更快。這意味著，儘管擁有業界領先的技術，台積電今年仍可能失去部分市場份額。這一短缺源於存儲芯片價格的快速上漲，多家超大規模運營商在提高資本支出指引時都提到了這一點。但隨著存儲芯片專業廠商擴充產能，價格有望趨於穩定，未來收入增長將大幅放緩。與此同時，台積電維持2024年至2029年間年均營收增長25%的長期展望。
為滿足需求，台積電也在大手筆投入。該公司告訴投資者，預計全年資本支出將接近此前520億至560億美元指引區間的上限。管理層還表示，未來三年的支出增幅將顯著高於過去幾年，以把握人工智能大趨勢。
在台積電預測的1.5萬億美元市場規模中，預計55%（8250億美元）將用於高性能芯片。換句話說，到2030年，台積電擁有明顯優勢的這一細分市場規模將超過當今整個半導體市場的規模。
台積電到2029年的路線圖表明，隨著這一大趨勢的展開，該公司能夠維持目前的技術領先地位。作為全球最大的合同芯片製造商，台積電受益於良性循環：比競爭對手產生更多收入，使其能夠投入更多資金進行研發以保持技術領先，這又使其大客戶年復一年地回來下單，給予公司擴大產能以滿足客戶購買更多芯片需求的信心。
未來幾年，台積電旨在擴大其下一代N2工藝規模，並在A14工藝基礎上進行迭代改進，為客戶提供更強大、更節能的技術過渡。其先進的封裝能力將擴展其組合更多邏輯芯片與高帶寬存儲和光互連的能力，以最大化新人工智能芯片的潛力。增加可用內存和減少芯片間數據傳輸延遲是目前人工智能訓練和推理中的最大瓶頸之一，台積電的先進封裝技術正致力於解決這一問題。
