
American Tungsten Corp. (TSXV: TUNG, OTCQB: DEMRF)
构筑美国国防关键金属自主供应链
在多伦多证券交易所,曾经一笔约2.5万美元的投资,如今已增值至逾百万美元,这种情况就发生在Celestica(TSX:CLS)身上。该股在五年内创下超过4500%的累计回报,成为AI浪潮中“卖铲人”造富效应的最佳诠释。这家昔日的电子合约制造商,如今已蜕变为AI数据中心网络设备与服务器基础设施的核心供应商。
截至7月22日,Celestica股价报335.50美元,市值约390亿美元。过去五年累计涨幅高达4565%,即便经历近期回调,过去一年仍录得108%的涨幅。驱动这一走势的根本逻辑,是公司业务结构的全面重构——从利润率偏低的传统代工,转向AI数据中心高速网络交换机、服务器和存储系统等高附加值硬件赛道。
转型红利已在财务数据中充分显现。2026年第一季度,公司营收同比增长53%至40.5亿美元,调整后每股收益飙升80%至2.16美元。其中,连接与云解决方案部门贡献营收32.4亿美元,同比大增76%,是增长的核心引擎。基于强劲势头,管理层已将2026年全年营收指引上调至190亿美元,调整后每股收益预期达10.15美元。
更值得关注的是其远期增长能见度。Celestica近期与AMD达成战略合作,为“Helios”机架级AI平台设计制造高速网络交换机,该产品采用先进光学与液冷技术,预计于2027年启动生产。此外,公司于2025年10月推出基于Broadcom Tomahawk 6芯片组的1.6TbE数据中心交换机DS6000系列,传输容量较现有800G方案翻倍,专为AI与机器学习集群打造。这些布局意味着Celestica的增长叙事有望延续至下一代AI硬件周期。
然而,潜在风险亦不容忽视。截至7月22日,公司历史市盈率约42倍,显著高于电子行业均值32倍;同时,客户集中度偏高,大型超大规模客户占营收比重较大。近期股价已从6月高点回落,过去一个月下跌约9%,折射出市场对高估值的审慎情绪。一旦AI资本开支放缓、关键合同流失或供应链出现扰动,高估值下的回调压力将尤为突出。
回顾Celestica的造富历程,“第一波百万富翁”的成功源自提前识别公司转型并重仓布局。面向未来,财富创造可能需要更多耐心——AI基础设施需求的持续扩张与盈利前景的快速改善,仍有望支撑这家加拿大科技龙头延续增长。但对普通投资者而言,分批建仓、适度分散配置,方为在高波动的科技股中更为理性的选择。