ASML 在 AI 訂單推動下成長,但警告中國需求下滑

發佈于: 10 月 15, 2025
編輯: Maya Trent

ASML 股價週三小幅下跌,這家晶片製造設備領導者公布了穩健的第三季訂單金額,並將明年展望維持接近平盤,同時警告來自中國的需求將大幅下降。淨訂單達到 62.7 億美元,略高於預期,執行長 Christophe Fouquet 表示,ASML 正在看到圍繞 AI 投資的持續正向動能。該公司駁斥市場認為其對中國的警告反映囤貨行為,並將其描述為真實的需求重置。該股近期交易價格約為 983 美元,下跌約 0.4%。

AI 資本支出是緩衝

2023 到 2025 年高效能運算(HPC)資本支出超級週期仍在高速進行。九月與十月在超大規模資料中心業者、AI 軟體領導者與晶圓代工夥伴之間簽署的巨額合約並非作秀。這些合約會直接轉化為下游的晶圓開片需求。TSMC 仍是 NVIDIA AI 加速器的主要製造夥伴,Intel 正推動重建其代工能耐,而 Samsung 則在記憶體領域加速投資。ASML 是該供應鏈中最具價值層級的瓶頸。每增加一層在 3 奈米及以下的光罩層都會提升光刻強度。這就是為什麼在宏觀雜音中,ASML 的訂單仍能維持而不可替代的原因。

中國風險由天花板轉為地板

有關中國的語調轉變,其意義比股價小幅波動所顯示的更為深遠。隨著中國本土晶圓廠爭相擴建成熟與中等關鍵節點產能,中國曾成為 ASML 深紫外(DUV)設備的重要買家。出口規範阻擋了 ASML 對中國大陸最先進極紫外(EUV)設備的出貨,但 DUV 銷售填補了這個缺口。現在 ASML 正在暗示明年該需求會下滑。公司表示這不是先前囤貨所導致的消化性後遺症。這指向在政策收緊與當地終端需求疲弱下,中國晶圓廠資本支出的更廣泛再校準。投資人過去把中國當作上行的天花板,現在它成了可能進一步下探的地板。

EUV 與 DUV:痛點所在

影響分布對模型很重要。EUV 需求與領先製程邏輯及用於 AI 訓練與推理的高頻寬記憶體(HBM)堆疊相關,預計在 2026 年之前維持穩定或改善。DUV 需求則更容易暴露在中國以及汽車、工業與 Android 手機等週期性終端市場。向 EUV 偏移的組合變化可以透過推升平均售價與毛利來抵消出貨單位數的疲軟,但也會在營收認列與維修服務組成上引入變動性。注意 EUV 與 DUV 訂單比率,以及關於 High-NA EUV 時程的任何說明。若 High-NA 曝光更多流向 Intel,且稍後進入 TSMC 與記憶體,將提升訂單品質並減少對中國敏感的 DUV 的依賴。

對 TSM、NVDA、INTC 與記憶體的連帶解讀

若將 ASML 的評論對應到其客戶,脈絡很清楚。TSMC 的領先製程路線圖仍是 NVIDIA 下一代加速器以及像 Intel 這類企圖重奪市占的邏輯廠的錨點。ASML 的訂單是 TSMC 2026 年產能的代理指標,今日的訂單顯示 AI 建設並未減緩。在記憶體方面,Samsung 與 SK Hynix 持續將資本支出轉向 HBM,這會增加每位元的光刻強度並應支持 EUV 層數。瓶頸一直在先進封裝,而非光刻,但那裡的產能新增通常會落後晶圓設備幾個季度。ASML 穩定的訂單意味著晶圓代工廠正在提前拉動光刻,以期待封裝端的緩解,這對晶圓與後段生態系統都是建設性的格局。

政策仍是不確定變數

地緣政治仍是估值上的最大阻力。荷蘭與美國已收緊針對輸往中國的先進晶片設備的設計規則與許可。ASML 否認 2026 年對中國的需求下滑與囤貨有關,這顯示出一種持久的政策與宏觀需求效應,而非單季時間差問題。許可審查可以迅速改變,若限制擴大至更多 DUV 組態,將加深中國市場的谷底。相反地,若規則在數季內保持穩定,將允許中國晶圓廠依現有輪廓規劃,縱使在較低的執行速率下也能平滑 DUV 訂單。投資人應假設在中國會有較高的合規摩擦成本與更長的銷售週期,並將那裡的任何上行視為一項買權,而非基本情境。

一月可能改變的事

管理層暗示,明年持平或更好的銷售指引可能會在新年初重新檢視。這與代工廠在其客戶鎖定 2026 年交付窗後通常如何正式化資本支出的節奏相符。若 TSMC 對領先製程的預算更強,以及 Samsung 與 SK Hynix 在 HBM 上有具體產能新增,則有理由上修 ASML 的營收與訂單品質。空方情境是中國 DUV 取消訂單超過 EUV 的上行,迫使 DUV 廠的利用率基準下降並造成營運槓桿逆風。多方情境則是 AI 伺服器需求在 2026 年仍堅挺,且 EUV 組合加上維修收入成長足以壓過中國需求的淡化。

半導體設備的次級影響

ASML 的訊號也是同業的一張地圖。Applied Materials 與 Lam Research 在較成熟節點與受中國影響的營收比重較高,特別是在與 DUV 密集流程相關的沉積與蝕刻。若明年中國需求下滑,這些區段將首當其衝。Tokyo Electron 也處在相似的交叉潮流中。相對而言,聚焦於 EUV 節點的領先製程光刻與量測,以及先進封裝的公司,應較能保持相對防禦性。這種分化對投資組合有重要影響。如果你需要中國復甦才能讓某家半導體設備公司在 2026 年的獲利模型成立,你就是在承擔 ASML 剛剛警告你要修剪的政策風險。

交易機會與考驗

投資人在財報公布前期待訂單出乎預期的利好與更清晰的 2026 年敘事。他們得到了前者,並獲得一個更現實的後者。就目前而言,AI 需求仍是支撐 ASML 本益倍數的安全網,而公司將 EUV 訂單轉化為營收與利潤的能力依然完整。短期的考驗是中國逆風是否會超出目前所暗示的程度。中期的考驗是代工廠在一月是否會上修預算。如果你看好 AI 運算與 EUV,ASML 仍位於唯一重要資本支出故事的氣流中。如果你押注明年中國會反彈,全球最重要的光刻公司剛告訴你要有耐心。

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