席捲亞洲的人工智能行情正在向供應鏈更深處蔓延。投資者開始進一步審視AI供應生態系統，因為即便是最強大的處理器，也離不開那些知名度較低的組件的支撐。這種認知變化，疊加需求和價格的上漲，正推動一批新公司實現反彈。
這些公司主要分為三類：多層陶瓷電容器（MLCC），用於調節電子系統內部功率；先進芯片基板，負責將半導體連接至其他硬件；以及熱壓焊接（TCB），這是將各部件熔合在一起的精密工藝。安本投資亞洲股票投資總監Kieron Poon形象地解釋：“把印刷電路板想象成餐桌，餐桌上的盤子可稱為基板，盤子里的食物就是芯片。”
在這一群體中，基板製造商欣興電子和斐得恩過去12個月股價分別飆升約770%和530%。MLCC生產商三星電機和村田製作所本月也升至歷史高位，TCB領域的韓美半導體同樣創下新高。這一供應鏈大部分集中在韓國、台灣、日本和中國大陸。
推動這一趨勢的是AI基礎設施建設的強度。AI服務器耗電量遠高於傳統服務器，更高的功率意味著需要更多組件來管理並使其穩定。百達資產管理高級投資經理Young Jae Lee表示，一台AI服務器使用的MLCC數量可能是標準服務器的10到15倍，約是智能手機的30倍。
需求的激增正導致供應收緊並推高價格。三星電機本週表示正考慮將MLCC產品價格上調至多10%。花旗集團分析師Takayuki Naito強調，市場對MLCC、鋁電解電容器和封裝基板等組件的漲價預期日益增強。Naito認為，這可能會為村田製作所和太陽誘電等日本製造商提供支撐。摩根大通分析師上周上調了村田和太陽誘電的目標價，預計供需關係將較長時間保持緊張。
安本投資的Poon表示，電容器、基板和TCB的供應仍然集中，且這些公司服務的客戶群正迅速擴大，議價能力“肯定仍掌握在供應商手中”。
