席卷亚洲的人工智能行情正在向供应链更深处蔓延。投资者开始进一步审视AI供应生态系统，因为即便是最强大的处理器，也离不开那些知名度较低的组件的支撑。这种认知变化，叠加需求和价格的上涨，正推动一批新公司实现反弹。
这些公司主要分为三类：多层陶瓷电容器（MLCC），用于调节电子系统内部功率；先进芯片基板，负责将半导体连接至其他硬件；以及热压焊接（TCB），这是将各部件熔合在一起的精密工艺。安本投资亚洲股票投资总监Kieron Poon形象地解释：“把印刷电路板想象成餐桌，餐桌上的盘子可称为基板，盘子里的食物就是芯片。”
在这一群体中，基板制造商欣兴电子和斐得恩过去12个月股价分别飙升约770%和530%。MLCC生产商三星电机和村田制作所本月也升至历史高位，TCB领域的韩美半导体同样创下新高。这一供应链大部分集中在韩国、台湾、日本和中国大陆。
推动这一趋势的是AI基础设施建设的强度。AI服务器耗电量远高于传统服务器，更高的功率意味着需要更多组件来管理并使其稳定。百达资产管理高级投资经理Young Jae Lee表示，一台AI服务器使用的MLCC数量可能是标准服务器的10到15倍，约是智能手机的30倍。
需求的激增正导致供应收紧并推高价格。三星电机本周表示正考虑将MLCC产品价格上调至多10%。花旗集团分析师Takayuki Naito强调，市场对MLCC、铝电解电容器和封装基板等组件的涨价预期日益增强。Naito认为，这可能会为村田制作所和太阳诱电等日本制造商提供支撑。摩根大通分析师上周上调了村田和太阳诱电的目标价，预计供需关系将较长时间保持紧张。
安本投资的Poon表示，电容器、基板和TCB的供应仍然集中，且这些公司服务的客户群正迅速扩大，议价能力“肯定仍掌握在供应商手中”。
