隨著AI算力集群邁向數萬乃至數十萬顆處理器，銅互連正撞上難以繞過的物理天花板。在所需的高速傳輸下，無源銅纜維持乾淨信號的距離已不足一米，繼續硬撐只會推高功耗與散熱成本。市場已在為這一瓶頸定價，而利用光信號傳輸數據的矽光子技術，正從實驗室加速走向資本開支清單。
矽光子用光子取代電子，可在更長距離內承載更大帶寬，且顯著降低功耗。市場對此投下信任票：據預測，2026年全球光模塊市場將同比大增約60%，達到約260億美元；矽光子芯片市場2026年預計為36億美元，到2033年有望攀升至157億美元。銅纜力竭之處，矽光子悄然接棒，以下五家公司正以不同路徑浮出水面。
2025年12月2日，Marvell宣佈以總潛在價值超55億美元收購Celestial AI，預計2026年第一季度完成交割。Celestial AI的Photonic Fabric技術用光學互連取代銅電信號，據Wedbush估算，可降低互連功耗逾80%。Marvell由此直接切入因銅纜短板而催生的AI基礎設施關鍵環節。該股已非平庸的公用事業敘事，而承載著數據中心架構迭代的戰略押注，當然，整合執行與客戶導入風險同樣不容回避。對希望暴露于光互連趨勢卻不願押注單一小型純業務公司的投資者而言，Marvell是較清晰的選擇。
Broadcom已開始大規模出貨Tomahawk 6 “Davidson”交換機，號稱業界首款102.4 Tbps共封裝光學（CPO）平臺。Wedbush數據顯示，該平臺將互連功耗從每比特30皮焦耳大幅壓縮至5皮焦耳以下，令傳統銅方案相形失色。Broadcom憑藉在數據中心網絡中的重型地位，如同收費橋一般嵌入AI基礎設施建設，市場預期黏性極高，但一旦失速，懲罰同樣高效。對於希望借大市值持有CPO與交換芯片敞口的投資者，這是一條值得審視的路徑。
4月13日，Credo達成協議以約7.5億美元現金加股票收購DustPhotonics，將矽光子集成電路技術納入內部。此舉意圖鮮明：隨著AI互連需求向產業鏈上游攀升，Credo力求強化對光學堆棧的掌控。收購驅動型故事常附帶時間表——該交易預計在2026年第二季度完成，尚需監管批准，且整合期難免產生組織摩擦。但在客戶渴求速度、功耗及更少供應商交接的趨勢下，Credo值得納入觀察，只是需為交易節奏多留一份耐心。
GlobalFoundries管理層披露，其矽光子營收在2025年已翻倍，2026年預計將再度接近翻倍，並有望在2028年底前觸及10億美元以上年化營收運行率。公司還規劃在紐約馬耳他建設矽光子及先進封裝CPO設施。這是典型的“賣鏟子”邏輯：不必站到台前領獎，只要卡位製造產能、封裝與矽光子交會處，就能從尚處早期的龐大建設中持續獲益。營收指引表明，其面對的不是概念泡沫，而是真實湧來的訂單。
作為光技術領域的全球領導者，Coherent的數據中心收發器需求隨雲巨頭擴建而激增，並已深化與英偉達的合作，共同開拓下一代矽光子技術。公司身處銅轉光浪潮的核心，銷售的恰是讓宏偉算力藍圖得以物理實現的部件。光器件行業天然具有週期性和大客戶依賴，單季營收可能劇烈起伏，但當需求錨定於數據中心架構的結構性轉變時，這類波動更像入場成本而非危險信號。Coherent可提供較為純粹的矽光子敞口，但高彈性與高波動並存，倉位管理不可等閒視之。
此輪交易邏輯與誰家AI口號最響無關，重點在於哪些公司能提供線纜、激光器、交換芯片與製造工具，支撐銅退之後算力集群的繼續擴張。Marvell、Broadcom、Credo、GlobalFoundries和Coherent各據上述路徑一角，沒有一家屬安然躺贏型標的，配置時切忌以象徵性頭寸的心態入場。
