光互聯賽道再迎重磅結盟。Lumentum (LITE) 週一宣佈，將聯合高通 (QCOM) 與康寧 (GLW)，在西班牙馬拉加舉辦的 ECOC 2026 展會上，共同展示面向 AI 算力規模化擴展架構的高密度D2D光互聯方案。此次板級演示將整合三方技術：高通的 D2D 接口 IP 子系統、Lumentum 基於 VCSEL 的光互聯平臺，以及康寧的多模光纖連接，演示在 Lumentum 展位 #2050 與高通展位 #1050/MB28 同步進行。
三方在聯合聲明中表示，該演示將展示大規模並行光 D2D 架構，面向未來共封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）方案，支持 UCIe 等新興 D2D 接口。通過將高密度 D2D 連接延伸至數十米光鏈路，同時保持低時延與低功耗，該架構可在 AI 系統驅動互聯需求超出當前電連接實用極限時，實現高度可擴展的帶寬密度。
從技術參數看，此次概念驗證採用 32 Gb/s NRZ 光通道，用以展示大規模並行架構如何通過更多通道數與單通道速率提升實現擴展。該架構當前約支持 1 Tb/s/mm 的芯片岸線帶寬密度，並有望通過更高速率與更高通道密度，達到約 4 Tb/s/mm。
Lumentum 的光引擎基於先進封裝的 1060 nm VCSEL 技術，聚合收發容量約 10 Tb/s，採用高密度二維 VCSEL 與光電探測器陣列及背面透鏡技術。該平臺建立在 Lumentum 超高產量 3D 傳感製造基礎之上，面向板級與系統級 AI 算力規模化擴展架構提供高能效光連接。康寧則以多模光纖玻璃插芯提供高密度光纖連接，凸顯光纖密度在光鏈路向計算設備與先進封裝環境靠近過程中的重要性。
消息公佈後，美股盤前反應積極：康寧上漲 3%，Lumentum 漲 2.4%，高通漲 1.3%。
Lumentum 首席技術官 Matt Sysak 表示，此次演示展示了公司 1060 nm VCSEL 平臺如何將高密度光連接帶向 AI 計算近端，三方合作為下一代 AI 算力規模化擴展架構緊湊、高能效的光 D2D 鏈路指明了可行路徑。高通技術負責技術的高級副總裁 Tony Chan Carusone 稱，AI 算力規模化擴展需要在最小化時延、功耗與面積的同時實現高帶寬密度的 D2D 連接，此次合作展示了高通 D2D 接口技術向光鏈路延伸的能力。康寧光通信新興業務與 EMEA 副總裁兼總經理 Claude Echahamian 則強調，隨著光鏈路向計算設備靠近，光纖連接必須在密度、精度與可擴展性上同步升級。
