3500亿美元AI基建浪潮下,高盛首推四大半导体+EDA龙头

3500亿美元AI基建浪潮下,高盛首推四大半导体+EDA龙头
发布于: 7 月 10, 2025
编辑: Amy Liu

高盛近期将目光投向美国数字半导体和电子设计自动化(EDA)软件行业的多家公司,尤其看好与人工智能资本支出密切相关的商用及部分定制芯片供应商,以及EDA软件提供商的发展潜力。该投行认为,这些领域在AI投资浪潮中具备较强的可持续性。

在最新评级中,高盛给予英伟达(NVDA)博通(AVGO)Cadence Design Systems(CDNS)新思科技(SNPS)“买入”评级,目标价分别为185美元、315美元、380美元和620美元。与此同时,Advanced Micro Devices(AMD)Arm(ARM)Marvell Technology(MRVL)则获得“中性”评级,目标价分别为140美元、160美元和75美元。

以James Schneider为首的高盛分析师团队指出,当前人工智能投资周期正处于关键转型阶段,全球AI基础设施资本支出已超过3500亿美元。尽管部分企业的盈利能力尚未完全显现,但收入增长已现端倪,同时成本优化趋势日益清晰,这些因素共同支撑了AI资本支出的可持续性增长。分析师认为,AI基础设施的快速发展正在重塑半导体市场的竞争格局,技术领先地位也在加速更迭。

高盛强调,AI行业的演进将推动半导体投资呈现“杠铃式”策略:一方面,性能和软件生态系统领先的企业将占据优势;另一方面,低成本解决方案提供商也将迎来机遇。Schneider团队分析称,当前AI仍处于早期发展阶段,市场对高性能和广泛软件生态的需求将持续推高相关企业的估值。尽管定制芯片市场增长迅速,但短期内仍将保持相对集中的竞争格局。

此外,随着AI技术从云端向终端渗透,芯片设计的复杂性和多芯片系统的普及度不断提升,EDA软件的重要性日益凸显。高盛指出,行业从客户端/服务器时代向云计算时代过渡,再到如今的生成式AI时代,芯片设计需求激增,客户群体扩大,进一步强化了EDA工具的核心地位。

地缘政治因素同样成为行业关注焦点。高盛认为,半导体行业仍面临来自中国及其他地区的地缘政治风险,但与此同时,各国对自主可控基础设施的需求也催生了新的市场机遇,有望在一定程度上抵消潜在风险。总体而言,高盛对AI芯片和EDA行业的长期发展持乐观态度,并建议投资者重点关注技术和市场领先企业。

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