3500億美元AI基建浪潮下,高盛首推四大半導體+EDA龍頭

3500亿美元AI基建浪潮下,高盛首推四大半导体+EDA龙头
發佈于: 7 月 10, 2025
編輯: Amy Liu

高盛近期將目光投向美國數字半導體和電子設計自動化(EDA)軟件行業的多家公司,尤其看好與人工智能資本支出密切相關的商用及部分定制芯片供應商,以及EDA軟件提供商的發展潛力。該投行認為,這些領域在AI投資浪潮中具備較強的可持續性。

在最新評級中,高盛給予英偉達(NVDA)博通(AVGO)Cadence Design Systems(CDNS)新思科技(SNPS)“買入”評級,目標價分別為185美元、315美元、380美元和620美元。與此同時,Advanced Micro Devices(AMD)Arm(ARM)Marvell Technology(MRVL)則獲得“中性”評級,目標價分別為140美元、160美元和75美元。

以James Schneider為首的高盛分析師團隊指出,當前人工智能投資週期正處於關鍵轉型階段,全球AI基礎設施資本支出已超過3500億美元。儘管部分企業的盈利能力尚未完全顯現,但收入增長已現端倪,同時成本優化趨勢日益清晰,這些因素共同支撐了AI資本支出的可持續性增長。分析師認為,AI基礎設施的快速發展正在重塑半導體市場的競爭格局,技術領先地位也在加速更迭。

高盛強調,AI行業的演進將推動半導體投資呈現“杠鈴式”策略:一方面,性能和軟件生態系統領先的企業將佔據優勢;另一方面,低成本解決方案提供商也將迎來機遇。Schneider團隊分析稱,當前AI仍處於早期發展階段,市場對高性能和廣泛軟件生態的需求將持續推高相關企業的估值。儘管定制芯片市場增長迅速,但短期內仍將保持相對集中的競爭格局。

此外,隨著AI技術從雲端向終端滲透,芯片設計的複雜性和多芯片系統的普及度不斷提升,EDA軟件的重要性日益凸顯。高盛指出,行業從客戶端/服務器時代向雲計算時代過渡,再到如今的生成式AI時代,芯片設計需求激增,客戶群體擴大,進一步強化了EDA工具的核心地位。

地緣政治因素同樣成為行業關注焦點。高盛認為,半導體行業仍面臨來自中國及其他地區的地緣政治風險,但與此同時,各國對自主可控基礎設施的需求也催生了新的市場機遇,有望在一定程度上抵消潛在風險。總體而言,高盛對AI芯片和EDA行業的長期發展持樂觀態度,並建議投資者重點關注技術和市場領先企業。

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