特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在德克萨斯州举行的年度股东大会上表示，为实现其自动驾驶汽车和人形机器人的宏伟目标，公司预计需要建造一座“巨型”芯片工厂。这一举措对特斯拉而言将极不寻常，因为目前全球先进芯片制造主要由台积电(TSM)、三星(SSNGY)和英特尔(INTC)等少数专业代工厂商主导。
目前，特斯拉的芯片供应结合外部采购与自主设计，既从英伟达(NVDA)等公司购买芯片，也与三星、台积电等代工厂签订了制造协议。马斯克在会上透露，未来可能与英特尔展开合作，并表示虽未签署正式协议，但双方洽谈值得推进。受此消息影响，英特尔股价在盘后交易中上涨超过2%。英特尔作为拥有自有工厂的老牌芯片制造商，在人工智能芯片领域已落后于英伟达，近期美国政府收购其10%股份，公司正积极为其先进制造技术寻找外部客户。
马斯克强调，为实现预期芯片产量，“看不到任何其他方法”能够替代自建产能。他提出需建设月产能至少10万片晶圆的巨型工厂，并形容其规模将远超当前生产汽车和电池的“超级工厂”。尽管未公布具体时间表与选址，这一规划已明确指向芯片自主战略。
近期，马斯克深度参与特斯拉芯片设计团队工作，主导研发专用于内部需求的AI5芯片。据其介绍，该芯片在性能与英伟达Blackwell芯片相近的前提下，功耗仅为其约三分之一，成本更不足10%。他承认英伟达芯片的卓越性能，同时指出其作为通用供应商难以针对特定场景极致优化，而特斯拉定制芯片能精准契合自身产品需求。
这款芯片将重点应用于特斯拉两大核心产品：无方向盘踏板的无人驾驶汽车Cybercab及人形机器人Optimus。马斯克宣布，Cybercab将于明年4月在奥斯汀工厂启动生产，并对Optimus提出多项前瞻性预测，包括其在外科手术领域超越顶尖人类医生、消除贫困、将经济规模扩大十倍以上，以及最终制造成本降至2万美元。这些愿景共同勾勒出特斯拉以自研芯片为核心驱动力的技术蓝图。
