全球最大晶圆代工厂台积电（TSM）交出了一份创纪录的三季度成绩单。公司公布的7—9月营收达新台币1.49万亿元（约合467.1亿美元），同比大增50%，AI应用持续爆发式需求仍是拉动半导体销售的核心引擎。
这份成绩单不仅创下历史新高，也在多个维度超出市场与公司自身预期。
市场研究机构LSEG SmartEstimate此前预期台积电Q3营收为新台币1.46万亿元，实际数据高出约3,000亿元。单看9月，台积电营收达新台币5,118.6亿元，同比增长54.6%，但较8月微降0.6%。
公司自身在二季度财报中给出的Q3营收指引区间为446亿至458亿美元，实际467.1亿美元的落点已越过区间上限。当时台积电同时给出的毛利率指引为65%—67%，营业利润率指引为56%—58%，最终实际数据将在完整财报中揭晓。
2026年前九个月，台积电累计营收达新台币3.90万亿元，同比增长41.1%，显示用于AI加速器和数据中心的先进芯片需求仍在持续走强。
台积电在二季度业绩会上曾表示，三季度业务将由领先制程技术的强劲需求支撑，其中包括2纳米制程的量产爬坡。公司的客户名单囊括了全球头部科技企业——英伟达（NVDA）、超威半导体（AMD）和苹果（AAPL）均在列。值得注意的是，英伟达今年已取代苹果成为台积电第一大客户。
台积电被视为AI革命中“幕后功臣”：AI开发所用芯片几乎都由其制造，并与所有主要半导体厂商建立了合作关系。该公司在先进制程领域的独家大规模量产能力是过去几年市场份额持续提升的关键。
台积电完整的三季度财报及最新指引将于10月15日发布。
根据LSEG SmartEstimate，市场预计台积电Q3净利润将达新台币7,408亿元，同比增长64%。
除了利润数据，市场焦点还包括：美国亚利桑那工厂的扩产进展、资本开支指引更新，以及新订单情况。台积电去年启用亚利桑那厂区，目前计划将其扩张为由六座工厂组成的集群，并计划在该地点投资2,650亿美元，生产3纳米及后续2纳米芯片。英伟达Blackwell GPU去年成为亚利桑那厂区首批下线的芯片。
长期来看，台积电预计未来三年资本开支将维持高位。公司表示，资本开支根据需求进行规划，并预计2027年将是“非常好的一年”。市场将高资本开支解读为对盈利业务的扩张，而非风险型投资。
台积电股价过去三年累计上涨约440%，市值约2.5万亿美元，为全球第六大公司。
台积电历来存在业绩超越自身指引的传统。若10月15日财报在海外扩产或新订单方面释放积极信号，市场或对此做出反应。但财报结果本身仍有待揭晓，投资者可在完整数据发布后再做判断。
