華為:未與蘋果就提供5G芯片組進行談判

Huawei Says Not Discussed 5G Chipsets With Apple, Wins More Telco Gear Contracts,华为:未与苹果就提供5G芯片组进行谈判
發佈于: 4 月 16, 2019
編輯: Amy Liu

華為輪值董事長胡厚昆週二表示,華為尚未與蘋果公司(AAPL.O)討論向蘋果提供5G芯片組事宜。此前華為創始人任正非本周接受CNBC採訪時表示,該公司對於向蘋果出售5G調制解調器芯片持“開放”態度。蘋果尚未公佈下一代iPhone的發佈日期。

與韓國三星電子和華為等競爭對手即將推出的配備第五代(5G)調制解調器的手機相比,蘋果的動作滯後。5G預計將為下滑的全球智能手機市場提供新的動力。

iPhone獨家調制解調器芯片供應商英特爾公司表示,它的5G芯片將不會在2020年之前出現在手機中,這使英特爾的最大客戶——蘋果公司在提供5G網絡設備方面較競爭對手落後超過一年。

在全球推出5G網絡之前,三星本月開始在韓國銷售5G手機,而第四季度智能手機出貨量超過iPhone的華為計劃在6月推出5G手機。

華為輪值董事長胡厚昆週二表示:我們並未與蘋果討論這個問題,期待蘋果參與5G手機市場的競爭。

胡厚昆在華為深圳總部召開的全球分析師大會上表示,截至3月底,華為已經獲得了40份供應5G裝備的合同,而上月公佈數量為30多份。其中,華為在歐洲簽署了23份合同,在亞太地區簽訂了6份合同,在中東簽署了10份合同,在非洲簽署了1份合同。華為還表示已經發運了7萬多個5G基站,並且預計到5月將發運10萬個5G基站。

英文來源:《路透社》