高通AI棋局再落子,40億押注Modular

高通:预计智能手机芯片行业将出现温和复苏
發佈于: 6 月 22, 2026
編輯: Amy Liu

據知情人士透露,高通(QCOM)正就收購人工智能芯片初創公司Modular Inc.進行深入談判,交易估值約為40億美元。若此番收購落定,這將是高通在短時間內推進的第二項重大AI芯片並購。本月早些時候有報道指出,這家芯片巨頭正與AI芯片初創公司Tenstorrent展開深入談判,潛在交易估值在80億至100億美元之間。若兩筆交易均順利完成,高通將在數周內斥資近140億美元,對其AI芯片業務版圖進行深度重塑。

Modular:硅谷明星團隊打造的AI推理加速新銳

Modular於2022年在硅谷由Chris Lattner和Tim Davis共同創立,兩人相識於谷歌(GOOGL),因對AI基礎設施碎片化感到沮喪而聯手創業。Modular的技術主打AI推理加速,核心產品MAX AI推理引擎旨在提供全球最快的統一AI執行性能,並支持在多種硬件上實現高性能、可移植的計算。隨著越來越多企業在生產環境中部署AI應用,這一市場正迅速擴張。該公司的芯片架構有望補充高通現有的AI加速器設計,為其提供一條快速打造有競爭力數據中心產品的路徑。

高通AI版圖:密集落子,全面出擊

過去一年間,高通在AI芯片領域的佈局可謂緊鑼密鼓,通過自主研發加戰略收購雙輪驅動,加速從移動通信芯片巨頭向全棧AI算力服務商轉型。Tenstorrent和Modular兩筆潛在收購若同時落地,高通將擁有涵蓋互連、推理乃至訓練的完整AI芯片產品組合,使其與英偉達(NVDA)、AMD(AMD)和英特爾(INTC)的直接競爭更加激烈。

行業變局與監管挑戰並存

當前,AI推理芯片賽道快速演變,正在推高像Modular這樣的初創公司的估值。近期一系列交易已促使市場重新評估AI芯片初創企業的戰略價值,包括英偉達據稱以200億美元的授權協議收購Groq Inc.的部分資產,英特爾資本投資的SambaNova Systems也完成了新一輪融資。這些動向表明,芯片行業巨頭正加速通過並購獲取AI能力,而非從頭開始自主研發。高通股價自2026年4月以來累計上漲約70%,當前市值穩定在2330億美元,市場對高通AI戰略的樂觀預期在其6月24日投資者日活動前持續升溫。

隨著投資者日臨近,外界普遍預期管理層屆時將系統闡述公司在AI基礎設施領域的戰略規劃,分析師與投資者將密切關注其是否會就Modular及Tenstorrent相關談判做出公開回應,並更新數據中心收入目標。

人工智能 半導體 科技 金融服務