在周二举行的英特尔精尖制造日上，英特尔公司技术与制造事业部副总裁、英特尔晶圆代工业务联席总经理Zane Ball表示，英特尔已交付超过700万片FinFET晶圆，22FFl生态系统助力物联网市场快速发展。此外，他透露，“PDK 1.0现已上市并计划于2017年第四季度全面投产就绪。”
Zane Ball表示中国消费了约58.5%的全球芯片，占全球无晶圆厂行业的25%。中国大型半导体制造商展讯通信有限公司正在利用英特尔的14纳米技术生产移动芯片。
研究公司Gartner Inc的高级分析师Roger Sheng表示：“英特尔正在加大渗透铸造业务，这可以最好地利用其业界领先的生产线。随着向中国引进更先进的制造技术，英特尔将升级现有的工厂，但为了降低升级成本，英特尔也可能会找到一个当地合作伙伴共同建立一间新工厂。”
英特尔周二表示，到2020年中国将产生大约五分之一的全球数据，中国信息通信技术行业的市场规模将超过5300亿美元。
英文来源：《中国日报》
