在週二舉行的英特爾精尖製造日上，英特爾公司技術與製造事業部副總裁、英特爾晶圓代工業務聯席總經理Zane Ball表示，英特爾已交付超過700萬片FinFET晶圓，22FFl生態系統助力物聯網市場快速發展。此外，他透露，“PDK 1.0現已上市並計劃於2017年第四季度全面投產就緒。”
Zane Ball表示中國消費了約58.5%的全球芯片，占全球無晶圓廠行業的25%。中國大型半導體製造商展訊通信有限公司正在利用英特爾的14納米技術生產移動芯片。
研究公司Gartner Inc的高級分析師Roger Sheng表示：“英特爾正在加大滲透鑄造業務，這可以最好地利用其業界領先的生產線。隨著向中國引進更先進的製造技術，英特爾將升級現有的工廠，但為了降低升級成本，英特爾也可能會找到一個當地合作夥伴共同建立一間新工廠。”
英特爾週二表示，到2020年中國將產生大約五分之一的全球數據，中國信息通信技術行業的市場規模將超過5300億美元。
英文來源：《中國日報》
