特斯联完成光大控股领投2.83亿美元融资

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发布于: 8月 13, 2019
编辑: Amy Liu

物联网独角兽特斯联完成光大控股领投20亿元(2.83亿美元)C轮融资,京东、科大讯飞、万达投资等跟投。 首席执行官Ai Yu在声明中说,融资资金主要用于招聘和业务发展。 京东集团首席战略官廖建文表示:“走到数字化时代,人工智能与物联网的广泛应用和数据资产的精细化运营将成为主要趋势。”这次战略合作将帮助京东加深社区场景渗透及构建京东城市、京东云整体生态,同时基于相关应用场景输出零售、金融、广告等产业服务能力。 特斯联成立于2015年,为全国的城市社区和建筑提供智能物联网解决方案,帮助建立能源管理、电子安全和消防系统。特斯联已经签署了8,400个项目,还涉足边缘计算和智能终端开发。 中国光大孵化了特斯联,并且特斯联此前在最新一轮融资之前筹资约人民币17亿元,投资者包括IDG Capital,中信和人工智能独角兽商汤科技。 英文来源:《一财全球》

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