台积电赴美建厂，计划投资$120亿在亚利桑那州建设芯片厂

全球最大的第三方芯片制造商台积电Taiwan Semiconductor Manufacturing（NYSE: TSM）周五宣布，公司将投资$120亿在美国的亚利桑那州建造一座芯片工厂。台积电赴美建厂最主要原因可能是特朗普政府不断收紧对中国半导体进出口的限制。

这座新的芯片制造厂将采用台积电先进的5nm制造工艺，计划2021年动工建设，3年后投入量产。完全投产后，台积电预计该厂将雇佣1,600名高科技工人，每月生产20,000片芯片晶圆。

不过，该厂产能并不算高。台积电在台湾的3家芯片厂晶圆月产能均不低于100,000片，另一座产能更高的工厂将于今年晚些时候或者是在2021年初开业。台积电的晶圆月产能总计达250万片。相比之下，芯片巨头英特尔Intel（NASDAQ: INTC）的晶圆月产能为817,000片。英特尔在全球的15座芯片制造厂当中，4家均位于亚利桑那州的Chandler。

1998年，台积电位于华盛顿州Camas一座规模较小的工厂开业，亚利桑那州的芯片厂将是该公司在北美设立的第二座工厂。Camas工厂的芯片制造工艺在160-350nm之间，比较老旧。相比之下，亚利桑那州工厂的制造工艺先进，这将成为硅谷和硅草原（Silicon Prairie）高科技设计中心理想的制造选择。

台积电在书面声明中表示：“美国工厂不仅有助于我们更好地支持我们的客户和合作伙伴，同时为公司吸引全球人才提供了更多的机会。该项目对于美国打造一个充满生机和竞争力的芯片生态系统具有重要的战略价值。”