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全球最大的第三方芯片製造商台積電Taiwan Semiconductor Manufacturing（NYSE: TSM）周五宣布，公司將投資$120億在美國的亞利桑那州建造一座芯片工廠。台積電赴美建廠最主要原因可能是特朗普政府不斷收緊對中國半導體進出口的限制。
這座新的芯片製造廠將采用台積電先進的5nm製造工藝，計劃2021年動工建設，3年後投入量産。完全投産後，台積電預計該廠將雇傭1,600名高科技工人，每月生産20,000片芯片晶圓。
不過，該廠産能幷不算高。台積電在臺灣的3家芯片廠晶圓月産能均不低于100,000片，另一座産能更高的工廠將于今年晚些時候或者是在2021年初開業。台積電的晶圓月産能總計達250萬片。相比之下，芯片巨頭英特爾Intel（NASDAQ: INTC）的晶圓月産能爲817,000片。英特爾在全球的15座芯片製造廠當中，4家均位于亞利桑那州的Chandler。
1998年，台積電位于華盛頓州Camas一座規模較小的工廠開業，亞利桑那州的芯片廠將是該公司在北美設立的第二座工廠。Camas工廠的芯片製造工藝在160-350nm之間，比較老舊。相比之下，亞利桑那州工廠的製造工藝先進，這將成爲矽谷和矽草原（Silicon Prairie）高科技設計中心理想的製造選擇。
台積電在書面聲明中表示：“美國工廠不僅有助于我們更好地支持我們的客戶和合作夥伴，同時爲公司吸引全球人才提供了更多的機會。該項目對于美國打造一個充滿生機和競爭力的芯片生態系統具有重要的戰略價值。”
