博通公司（AVGO）近日宣布，专为高性能计算（HPC）和人工智能应用设计的新型网络处理器“Tomahawk Ultra”已进入量产阶段。该产品针对高性能计算系统和人工智能集群中的紧密耦合、低延迟通信模式进行了优化，旨在提升大规模模拟、科学计算以及AI模型训练与推理的效率。
博通高级副总裁Ram Velaga表示，Tomahawk Ultra芯片将与英伟达（NVDA）的NVLink交换芯片展开竞争，但相比后者，Tomahawk Ultra能够支持的芯片数量提升四倍。此外，该芯片并未采用专有数据传输协议，而是基于速度更快的以太网版本，更具灵活性和兼容性。
该芯片的推出进一步推动了数据中心“规模扩展”计算技术的发展，使制造商能够在有限空间内高效连接大量芯片。Velaga透露，台积电（TSM）将采用5纳米工艺生产该系列处理器，以确保更高的性能和能效比。
作为AI规模扩展战略的一部分，博通还推出了SUE-Lite规范，这是针对功耗和面积敏感型加速器应用的优化版本，旨在进一步降低能耗并提升计算密度。Tomahawk Ultra系列与现有的Tomahawk 5系列完全兼容，接口一致，可确保快速部署。目前，该产品已开始发货，将主要用于机架式AI训练集群和超级计算环境。
博通此次推出的Tomahawk Ultra芯片，被视为该公司与英伟达在AI硬件领域竞争的关键一步。Velaga指出，博通的工程师团队耗时三年研发该芯片，最初面向高性能计算领域，但随着生成式AI的爆发式增长，公司对其进行了适配，使其更适合AI规模扩展应用。
目前，博通已与谷歌等科技巨头合作，为其提供AI芯片解决方案，这些产品被视为英伟达GPU的重要替代选择。Tomahawk Ultra的推出，不仅强化了博通在数据中心和AI计算市场的竞争力，也为行业提供了更高效的网络处理方案。
