博通公司（AVGO）近日宣佈，專為高性能計算（HPC）和人工智能應用設計的新型網絡處理器“Tomahawk Ultra”已進入量產階段。該產品針對高性能計算系統和人工智能集群中的緊密耦合、低延遲通信模式進行了優化，旨在提升大規模模擬、科學計算以及AI模型訓練與推理的效率。
博通高級副總裁Ram Velaga表示，Tomahawk Ultra芯片將與英偉達（NVDA）的NVLink交換芯片展開競爭，但相比後者，Tomahawk Ultra能夠支持的芯片數量提升四倍。此外，該芯片並未採用專有數據傳輸協議，而是基於速度更快的以太網版本，更具靈活性和兼容性。
該芯片的推出進一步推動了數據中心“規模擴展”計算技術的發展，使製造商能夠在有限空間內高效連接大量芯片。Velaga透露，台積電（TSM）將採用5納米工藝生產該系列處理器，以確保更高的性能和能效比。
作為AI規模擴展戰略的一部分，博通還推出了SUE-Lite規範，這是針對功耗和面積敏感型加速器應用的優化版本，旨在進一步降低能耗並提升計算密度。Tomahawk Ultra系列與現有的Tomahawk 5系列完全兼容，接口一致，可確保快速部署。目前，該產品已開始發貨，將主要用於機架式AI訓練集群和超級計算環境。
博通此次推出的Tomahawk Ultra芯片，被視為該公司與英偉達在AI硬件領域競爭的關鍵一步。Velaga指出，博通的工程師團隊耗時三年研發該芯片，最初面向高性能計算領域，但隨著生成式AI的爆發式增長，公司對其進行了適配，使其更適合AI規模擴展應用。
目前，博通已與谷歌等科技巨頭合作，為其提供AI芯片解決方案，這些產品被視為英偉達GPU的重要替代選擇。Tomahawk Ultra的推出，不僅強化了博通在數據中心和AI計算市場的競爭力，也為行業提供了更高效的網絡處理方案。
