“战后交易”形成新框架,美银看好资源、半导体与中国科技股

发布于: 4 月 10, 2026
编辑: Amy Liu

有着“华尔街最准策略师”之称的美国银行策略师迈克尔·哈特内特(Michael Hartnett)领导的团队发布研报称,即便中东战事暂时完结,全球大宗商品市场的涨势仍将持续至2030年末。美银策略师团队强调,大宗商品乃结构性主轴交易,中国科技股以及全球半导体板块则是战术性的核心进攻方向,全球消费股有望全面受益于美国政府为避免经济衰退而可能推出的“政策恐慌急救包”。

在哈特内特看来,大宗商品是逻辑最鲜明、级别最高的战后核心交易主线。投资者迫切需要对冲风险、通胀和美元走弱,而地缘政治与全球AI竞赛本质上都在强化对能源、稀土、矿产和关键资源的争夺。

美银策略师们正在激进押注“政策托底下风险资产继续强势上行、新一轮通胀与地缘格局重塑资源与高端制造链赢家”这一最新框架。美国股市仍难以系统性做空,并非因为基本面无懈可击,而是因为股市已被财政部及美联储等政策层视为“too big to fail”(大而不能倒),只有在美元或美债崩盘等真正政策失效时,空头才会重新占上风。

长期限国债收益率曲线陡峭化、消费板块、半导体板块以及中国科技股,在美银看来是仅次于大宗商品的核心交易主题。美银策略师还进一步偏向国际股票和小盘股,而非像市场主流那样长期聚焦美国科技大盘股,押注资金将从过去的“美股大型科技+国债”旧秩序,转向资源集中化、国际化、制造链和政策受益资产的新秩序。

半导体、消费与中国科技股蓄势待发

在哈特内特团队看来,半导体、消费股及中国科技股是更具操作性的战术进攻主线。中国科技股对应“中国制造”继续领先、中美贸易局势持续缓和;半导体对应AI超大规模云计算巨头仍延续资本开支军备竞赛;消费股则因预期财政与货币政策将更偏向缓解生活成本压力。美银预测,到2030年全球半导体市场总规模将达到2万亿美元,年复合增长率为20%。亚马逊谷歌Meta甲骨文微软预计在2026年累计AI相关资本支出达约6500亿至7000亿美元,2023年至2026年间累计投入约1.5万亿美元,远超此前历史总和。

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