加拿大皇家銀行資本市場預測，人工智能應用所驅動的半導體營收將從2025年的2200億美元增長至2028年的超過5500億美元。該行分析師Srini Pajjuri和Grant Li在報告中指出，當前市場供應緊張，企業訂單交付週期已延長至18個月，這反而讓行業前景更為清晰。基礎設施瓶頸可能導致部分項目延期，但這未必是利空因素，此類制約或有助於拉長並平滑人工智能領域的支出週期。儘管定制化專用集成電路近期取得進展，但考慮到人工智能技術迭代迅速且專用集成電路設計週期較長，圖形處理器在短期內的主導地位預計仍難以被撼動。
基於這一市場判斷，該金融機構首次覆蓋了多家半導體企業並給予“跑贏大盤”評級，包括英偉達(NVDA)、美光科技(MU)、邁威爾科技(MRVL)、Arm(ARM)、Astera Labs(ALAB)、阿斯麥、應用材料、泛林集團以及萊迪思半導體。與此同時，加拿大皇家銀行對博通、AMD、英特爾、科磊、閃迪、高通、思佳訊和芯科實驗室等企業給予“與行業持平”評級。
報告進一步指出，高帶寬存儲器需求將成為核心增長引擎，並有望削弱存儲器市場原有的週期性波動。分析師Pajjuri表示，人工智能工作負載正朝著強化學習與分布式推理方向演進，這兩類技術路線均對存儲器性能提出極高要求。即將到來的高帶寬存儲器第四代迭代是另一重要利好，其平均售價預計高出30%至50%。生成式人工智能的爆發也推動了對高容量服務器內存條及固態硬盤的需求增長。儘管存儲器價格高企可能對個人電腦與智能手機市場需求產生一定壓力，但預計到2027年存儲器行業仍將維持供不應求的格局。
與多家金融機構觀點一致，該行預計未來兩年晶圓製造設備領域的資本開支將保持強勁增長。Pajjuri補充指出，背側供電、先進封裝以及三維結構等技術趨勢的落地，使得有理由相信未來兩年晶圓製造設備市場的增速至少可達到高個位數水平。
