加拿大皇家银行资本市场预测，人工智能应用所驱动的半导体营收将从2025年的2200亿美元增长至2028年的超过5500亿美元。该行分析师Srini Pajjuri和Grant Li在报告中指出，当前市场供应紧张，企业订单交付周期已延长至18个月，这反而让行业前景更为清晰。基础设施瓶颈可能导致部分项目延期，但这未必是利空因素，此类制约或有助于拉长并平滑人工智能领域的支出周期。尽管定制化专用集成电路近期取得进展，但考虑到人工智能技术迭代迅速且专用集成电路设计周期较长，图形处理器在短期内的主导地位预计仍难以被撼动。
基于这一市场判断，该金融机构首次覆盖了多家半导体企业并给予“跑赢大盘”评级，包括英伟达(NVDA)、美光科技(MU)、迈威尔科技(MRVL)、Arm(ARM)、Astera Labs(ALAB)、阿斯麦、应用材料、泛林集团以及莱迪思半导体。与此同时，加拿大皇家银行对博通、AMD、英特尔、科磊、闪迪、高通、思佳讯和芯科实验室等企业给予“与行业持平”评级。
报告进一步指出，高带宽存储器需求将成为核心增长引擎，并有望削弱存储器市场原有的周期性波动。分析师Pajjuri表示，人工智能工作负载正朝着强化学习与分布式推理方向演进，这两类技术路线均对存储器性能提出极高要求。即将到来的高带宽存储器第四代迭代是另一重要利好，其平均售价预计高出30%至50%。生成式人工智能的爆发也推动了对高容量服务器内存条及固态硬盘的需求增长。尽管存储器价格高企可能对个人电脑与智能手机市场需求产生一定压力，但预计到2027年存储器行业仍将维持供不应求的格局。
与多家金融机构观点一致，该行预计未来两年晶圆制造设备领域的资本开支将保持强劲增长。Pajjuri补充指出，背侧供电、先进封装以及三维结构等技术趋势的落地，使得有理由相信未来两年晶圆制造设备市场的增速至少可达到高个位数水平。
