巴克萊近日發佈報告指出，特斯拉（TSLA）新宣佈的“TeraFab”半導體製造設施，很可能使其資本支出顯著高於今年早些時候向投資者披露的200億美元水平。不過該投行認為，公司有望獲得多方資金支持。
巴克萊分析師Dan Levy在報告中表示，此前對TeraFab在“樂觀情景”下設定的500億美元以上資本支出目標，相較特斯拉展現的雄心已明顯偏低，實際投入可能高出數倍，甚至可能高出一個數量級以上。看漲投資者似乎已為此做好準備，因為若想取勝，就必須投入資金。報告同時預計，特斯拉將分多個階段推進建設，逐步向1太瓦產能目標擴張，特斯拉、SpaceX和xAI都將提供資金支持。
馬斯克此前宣佈，正建設史上規模最大的芯片製造工廠之一TeraFab。這座超級工廠的目標是實現每年超過1太瓦（1000吉瓦）的算力產能，覆蓋邏輯、存儲及先進封裝，由SpaceX、特斯拉、xAI聯合啓動。規劃年產能為1000億至2000億顆AI及存儲芯片，相當於每月約10萬片晶圓投片量，總投資預計達200億美元。
首批量產芯片為AI5，計劃2027年投產，用於全自動駕駛、人形機器人Optimus、Cybercab無人出租車及數據中心。馬斯克透露，工廠建成後約80%的產能將用於太空領域，剩餘約20%面向地面應用。該項目被形容為“有史以來一家私營公司計劃的最大半導體製造業務之一”，將使特斯拉成為全球最大的半導體製造商之一，從而不再依賴台積電、三星或任何外部供應商，實現對從芯片到軟件的AI堆棧全棧掌控。
馬斯克表示，雖感謝現有供應鏈夥伴，並願意繼續採購其所有芯片，但供應商擴張速度遠低於特斯拉需求，因此決定自建TeraFab。該項目將由一座規模較小的先進製造設施起步，用於設計和測試多種芯片。早在2025年11月的特斯拉年度股東大會上，馬斯克就首次提出芯片工廠構想。他指出，為支撐完全自動駕駛軟件迭代及Optimus機器人大規模部署，特斯拉對芯片的年需求量將達1000億至2000億顆，即便全球晶圓代工廠按最樂觀預期擴產，仍無法滿足其AI芯片的爆炸性需求，自建大型晶圓廠“勢在必行”。
