巴克莱近日发布报告指出，特斯拉（TSLA）新宣布的“TeraFab”半导体制造设施，很可能使其资本支出显著高于今年早些时候向投资者披露的200亿美元水平。不过该投行认为，公司有望获得多方资金支持。
巴克莱分析师Dan Levy在报告中表示，此前对TeraFab在“乐观情景”下设定的500亿美元以上资本支出目标，相较特斯拉展现的雄心已明显偏低，实际投入可能高出数倍，甚至可能高出一个数量级以上。看涨投资者似乎已为此做好准备，因为若想取胜，就必须投入资金。报告同时预计，特斯拉将分多个阶段推进建设，逐步向1太瓦产能目标扩张，特斯拉、SpaceX和xAI都将提供资金支持。
马斯克此前宣布，正建设史上规模最大的芯片制造工厂之一TeraFab。这座超级工厂的目标是实现每年超过1太瓦（1000吉瓦）的算力产能，覆盖逻辑、存储及先进封装，由SpaceX、特斯拉、xAI联合启动。规划年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，相当于每月约10万片晶圆投片量，总投资预计达200亿美元。
首批量产芯片为AI5，计划2027年投产，用于全自动驾驶、人形机器人Optimus、Cybercab无人出租车及数据中心。马斯克透露，工厂建成后约80%的产能将用于太空领域，剩余约20%面向地面应用。该项目被形容为“有史以来一家私营公司计划的最大半导体制造业务之一”，将使特斯拉成为全球最大的半导体制造商之一，从而不再依赖台积电、三星或任何外部供应商，实现对从芯片到软件的AI堆栈全栈掌控。
马斯克表示，虽感谢现有供应链伙伴，并愿意继续采购其所有芯片，但供应商扩张速度远低于特斯拉需求，因此决定自建TeraFab。该项目将由一座规模较小的先进制造设施起步，用于设计和测试多种芯片。早在2025年11月的特斯拉年度股东大会上，马斯克就首次提出芯片工厂构想。他指出，为支撑完全自动驾驶软件迭代及Optimus机器人大规模部署，特斯拉对芯片的年需求量将达1000亿至2000亿颗，即便全球晶圆代工厂按最乐观预期扩产，仍无法满足其AI芯片的爆炸性需求，自建大型晶圆厂“势在必行”。
