英偉達（NVDA）正式敲定下一代 HBM4 高帶寬內存供應鏈，SK 海力士與三星電子成為其新一代 Vera Rubin 平臺的核心供貨方。受多重因素影響，兩家韓國存儲巨頭股價大幅收跌，進而拖累韓國綜合指數再度走低。
據悉，在此次 HBM4 供貨分配中，SK 海力士延續此前在 HBM3、HBM3E 產品上的優勢，佔據了英偉達 HBM4 訂單的絕大部分份額。三星電子則需完成相關品質測試後，才能啟動首批產品交付，目前其正逐步縮小在上一代產品中存在的良率與散熱差距。英偉達採用雙供應商供貨模式，既降低單一貨源帶來的供應風險，也能保障產品性能、功耗及封裝等核心標準落地，而長期穩定的合作也將為存儲廠商帶來持續營收。
利好消息並未提振市場情緒，投資者對 AI 硬件需求見頂的擔憂持續升溫。穀歌推出的 AI 內存壓縮技術，成為壓制板塊走勢的重要因素。該技術可在幾乎不損失精度的前提下，降低單個人工智能模型的內存佔用，這意味著雲服務商能夠充分挖掘現有 HBM 產能，延緩硬件升級節奏，也會削弱高帶寬內存的增量需求預期。市場開始重新評估 AI 存儲行業的增長邏輯，韓國 AI 相關板塊隨即出現集中拋售。
本輪股價調整，也反映出市場對半導體產業鏈變化的重新定價。當下行業供應鏈管控趨嚴，產品資質審核標準不斷提升，疊加同業競爭加劇，高帶寬內存這一半導體領域高利潤賽道的不確定性有所增加。
從行業基本面來看，HBM 產能緊缺的現狀仍將長期延續。SK 海力士計劃未來五年大幅擴充存儲晶圓產能，企業相關負責人也判斷，AI 催生的內存短缺局面或將持續至 2030 年。HBM 產品依賴先進制程、特殊封裝工藝，技術門檻高、資本投入大，疊加英偉達 GPU 性能持續升級，對內存的要求也不斷提高，行業供給緊張的格局難以快速扭轉。英偉達方面也坦言，當前行業依舊面臨明顯的供給約束。
對於各家企業而言，行業格局正悄然改寫。SK 海力士憑藉訂單優勢鞏固市場地位；三星電子一方面要加快提升 HBM4 良率與產品性能，追趕行業頭部玩家，另一方面也要面對市場對其大額資本開支回報的耐心下降。不過三星業務佈局多元，代工、手機及傳統存儲業務，能夠對沖單一板塊的波動。
放眼整體市場，HBM 是 AI 產業擴張的核心基礎配件，行業需求預期的變動，也會傳導至全球 GPU、數據中心等上下游環節。短期之內，韓國 AI 存儲板塊仍將受產品認證進度、技術迭代以及下游採購策略影響，波動有所加大。但長期來看，大模型、多模態人工智能的發展，仍會持續催生海量高帶寬內存需求，行業增長根基並未發生改變。
