博通憑蘋果大單一枝獨秀,英特爾 / AMD / 美光 / 英偉達集體回調

發佈于: 7 月 8, 2026
編輯: Brandon Kwan

美東時間 7 月 7 日,美股半導體板塊成交額位居全市場前列,但整體走勢呈現極致分化。受與蘋果續簽長期芯片供應協議的利好支撐,博通(AVGO.US)成為板塊內少數抗跌龍頭;而英特爾(INTC.US)超威半導體(AMD.US)美光科技(MU.US)等標的集體重挫,英偉達(NVDA.US)亦陷入高位震盪。當日費城半導體指數收跌 4.65%,個股行情顯著取代板塊性行情。

五年長單鎖定業績基本盤 博通逆勢獲得估值支撐

博通日前向美國證券交易委員會(SEC)提交文件披露,已與蘋果簽署新一輪多年期合作協議,將定制芯片供應合作延長至 2031 年。該協議覆蓋射頻、藍牙、Wi-Fi 連接芯片及定制 ASIC 產品,蘋果計劃未來五年向博通採購價值超 300 億美元的美國本土製造芯片,是其迄今為止規模最大的製造業投資承諾之一。

市場普遍認為,該協議徹底打消了市場對蘋果自研芯片全面替代博通供應的看空預期。目前蘋果貢獻博通約 20% 的年收入,長達五年的訂單鎖定大幅提升了公司的收入可見性,穩定了非 AI 業務的現金流,為博通持續加碼雲 AI 芯片研發釋放了資金空間。

受消息面催化,博通在板塊普跌背景下展現出較強韌性,期權市場 9 月合約的看跌 – 看漲偏度指標顯示資金偏向多頭。賣方機構當前對博通普遍維持 “強力買入” 評級,平均目標價接近 517 美元,市場認為若訂單履約達標,公司估值仍有修復空間。

四大龍頭同步承壓 調整邏輯各有分化

與博通的抗跌表現形成鮮明對比,板塊內其餘核心標的遭遇資金集中減持,下跌背後的基本面邏輯差異顯著。

英特爾領跌板塊,代工轉型仍待驗證

英特爾當日收跌 9.66%,成為頭部芯片股中跌幅最大的標的。市場對其晶圓代工轉型的漫長週期與高昂資本開支始終持懷疑態度,在板塊風險偏好回落的背景下,缺乏短期業績催化的英特爾成為資金減倉的核心對象。

從交易特徵看,英特爾業務高度綁定週期性的 PC 與服務器市場,重資本的資產結構決定其股價需依靠實質的利潤率改善與客戶訂單驗證才能扭轉趨勢,而非短期故事驅動。機構提示,當前該股屬￿ “業績驗證型” 標的,在代工業務兌現明確進展前,股價反彈多為交易性機會而非趨勢性反轉。

AMD 遭遇估值消化,AI 預期階段性兌現

AMD 當日收跌 6.51%,調整主要源於市場對 AI 服務器賽道高估值的分歧。當日並無實質負面基本面消息,股價下跌更多是獲利了結行為,屬￿上漲過程中的正常估值消化。

業內指出,AMD 的產品路線圖仍具備長期競爭力,但前期市場對其二階成長預期已充分定價,當市場情緒轉向謹慎時,高彈性標的往往率先回調。當前該股期權交易活躍、流動性充足,適合投資者通過期權策略管理波動風險。

美光進入整理階段,存儲週期存分歧

美光科技當日收跌 4.71%,在前期大幅上漲後進入階段性消化期。市場圍繞 DRAM 與 HBM 產品價格走勢的討論,以及持續存在的出口政策風險,使得短期資金選擇離場觀望。

作為強週期品種,存儲芯片的價格上行週期能否延續是決定股價方向的核心變量。機構建議,投資者應重點關注管理層對定價策略與產能紀律的指引,而非短期股價波動;若 HBM 主導的上行週期邏輯未破,回調反而構成中長期佈局機會。

英偉達高位震盪,估值爭議反復

行業龍頭英偉達當日小幅收漲 0.71%,但盤中波動加劇,陷入高位震盪格局。在板塊信號分化與利率環境未明顯寬鬆的背景下,即便 AI 算力需求的長期邏輯未變,估值層面的爭議仍會引發雙向交易。

機構提示,英偉達作為板塊流動性核心,日內波動幅度顯著高於普通標的,趨勢投資者可逢調整佈局,而短線交易者更適合通過期權收割波動率溢價。需要注意的是,行業龍頭並不等於免疫調整,倉位管理依然必要。

板塊分化加劇 配置宜精選個股

整體來看,本輪半導體板塊的行情本質是個股邏輯驅動,而非行業性普漲機會。市場正在重新定價不同半導體公司的增長邏輯與業績確定性,設計、代工、存儲等細分賽道的週期節奏差異持續拉大。

分析人士指出,當前環境下無腦配置半導體 ETF 的策略有效性正在下降,個股分化帶來的超額收益空間顯著提升。投資者應聚焦基本面差異,結合業績確定性、估值水平與行業週期位置精選標的,同時做好倉位管理與風險控制。

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