特斯拉(TSLA)首席执行官埃隆·马斯克近日透露，公司计划投资约30亿美元，在德克萨斯州建设一座研发型芯片工厂。该研发中心将设在特斯拉现有的德州超级工厂园区内，月产能仅为数千片晶圆，主要定位为新技术与新工艺的试验平台。马斯克表示，Terafab项目将采用英特尔(INTC)最先进的14A制程工艺，此举有望使特斯拉成为该前沿技术的首个重要客户。
马斯克旗下的SpaceX将负责Terafab项目早期阶段的工作，英特尔则以合作伙伴身份提供芯片设计、制造与封装方面的专业技术。马斯克表示：“我们目前的规划是，由特斯拉负责研发型晶圆厂。SpaceX负责大规模Terafab项目的初期工作，后续部分还有待进一步规划。”Terafab项目集结了特斯拉、SpaceX和人工智能公司xAI的团队，目标是确保获得足够芯片来满足其公司需求，因为台积电、三星电子等代工商目前无法满足这一需求。
这笔30亿美元的预算，大约仅相当于芯片行业头部企业建造并装备一座先进晶圆厂所需投资的十分之一。从阿斯麦购买一台机器，价格就可能高达数亿美。在行业历史上，部分半导体厂商会搭建试验生产线，用于测试新设计与新工艺，验证其是否具备大规模量产条件，优势在于能以较低成本验证新技术。
马斯克计划采用英特尔最先进的14A制程工艺，而英特尔目前尚未敲定任何采用该工艺的客户。此番言论推动英特尔股价在周三盘后交易中上涨约3%。马斯克没有明确表示计划使用英特尔现有的工厂，还是获得其生产技术的授权。他表示：“我们计划采用英特尔的14A工艺，这是目前最先进的工艺，实际上尚未完全成熟。但考虑到Terafab规模化生产时，14A工艺可能已经相当成熟或可以投入使用，这似乎是正确的选择。”任何公司间的合作都必须得到SpaceX和特斯拉董事会的批准，并经过利益冲突审查程序。
