当地时间周三，高通（QCOM）在纽约投资者日上释放出极为激进的增长信号，宣布大举进军AI数据中心芯片领域，并大幅上调长期财务目标。受此消息提振，高通股价在盘后交易中大幅上涨。
高通预计，到2029财年，其数据中心业务年营收将超过150亿美元，而来自智能手机以外业务的整体营收将达到400亿美元，较两年前设定的220亿美元目标几乎翻番。公司同时预计，届时手机芯片收入将仅占芯片业务总收入的三分之一。首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉明确表示，公司将实现真正的业务多元化。
在具体增长路径方面，数据中心业务目标清晰且激进。帕尔基瓦拉透露，在始于今年10月的2027财年，该业务将贡献50亿美元收入，其中10亿美元来自新拓展的定制芯片客户。到2029财年，汽车芯片业务收入目标也被上调至100亿美元，公司称其“汽车设计中标项目管线”规模已扩大至650亿美元。高通还预计2029财年调整后每股收益将超过18美元，远超分析师预期的15.26美元。
为实现这一目标，高通公布了一系列重磅产品与合作，正式与英伟达（NVDA）、博通（AVGO）等巨头在数据中心领域展开正面竞争。
高通推出了专为AI数据中心设计的中央处理器“Dragonfly C1000”，并宣布Meta Platforms（META）已同意在其基础设施中采用该芯片。这颗CPU将于2028年投入量产，Meta还将沿用后续迭代产品。高通强调，该处理器专为“智能体AI”打造，注重以更低功耗提供高性能算力。
与此同时，微软（MSFT）也成为其新类别AI芯片的客户。该芯片采用高通称为“高带宽计算”的技术路径，利用手机和笔记本电脑中常用的廉价内存芯片，替代英伟达所使用的高成本高带宽内存和Cerebras（CBRS）使用的SRAM内存。高通数据中心业务负责人托尼·皮亚利斯表示，这为行业带来了巨大的性价比优势。
除上述已公开的巨头外，高通还透露已赢得另外两家未具名的“超大规模”云服务商的定制芯片合同，相关收入将在今年年底前开始产生。皮亚利斯形容这一过程是“客户把我们拉进去的，而不是我们硬挤进去的”。
为更好地与英伟达的CUDA生态竞争，高通同日宣布已达成协议，将以约39亿美元的股票收购AI软件初创公司Modular Inc.。这家公司开发的软件能让AI应用在多种芯片架构上运行，被视为补齐了高通进军数据中心所需的软件能力短板。
市场对高通的宏图给出了积极回应。周三常规交易时段，高通股价收于197.41美元，今年累计上涨16%。盘后乐观展望一经发布，股价再度飙升，最高涨幅触及逾16%。就连为高通众多芯片提供底层技术的Arm（ARM），股价也一度上涨8%。
