因成功预判 2008 年次贷危机闻名的 “大空头” 迈克尔・伯里（Michael Burry）近期加码做空 AI 半导体板块。其在 6 月 30 日披露已更新 iShares 半导体 ETF（代码：SOXX）的看跌期权头寸，将到期日从 2027 年 1 月延展至 3 月，行权价上调至 400-450 美元区间，同时直接做空美光科技、英伟达等个股，明确押注 AI 芯片行情阶段性见顶。
消息发酵后，半导体板块开启快速回调。截至 7 月 7 日，费城半导体指数两个交易日累计跌幅超 12%，较 6 月底高点回撤近 16%；其中美光科技两日分别大跌 10.6% 与 5.5%，累计跌幅超 16%，AMD、博通、英伟达等 AI 核心标的同步走弱。作为覆盖 30 余家美股半导体公司的行业 ETF，SOXX 前五大权重股集中了 AMD、美光、英伟达、博通、英特尔，合计占比超 36%，成为伯里表达全板块看空观点的核心工具。
伯里看空的核心基石，是 AI 硬件板块估值与基本面的严重背离。数据显示，SOXX 当前动态市盈率约 57-74 倍，较标普 500 指数高出两倍以上，显著高于历史中枢水平。过去三年，英伟达营收增长近七倍，市值突破 4.7 万亿美元，美光、AMD 亦凭借 HBM 存储与 AI GPU 业务股价大幅飙升，但下游客户的 AI 商业化兑现速度并未匹配硬件端的投入增速。
其次是半导体行业的强周期属性。伯里明确指出，美光股价对 200 日均线的偏离度已超过互联网泡沫时期峰值，处于历史极端超买区间；而从长期基本面看，美光历史投资资本回报率中位数仅 4%、净资产收益率中位数约 7%，盈利能力并不支撑持续高估值。当前三星、SK 海力士已宣布投建大规模芯片产业集群，HBM 产能加速释放，若良率提升快于预期，存储芯片定价权将快速弱化，而本轮 AI 行情高度依赖 “HBM 供给稀缺” 的逻辑将直接承压。
需求端的信号同样在转向。瑞银近期调研显示，约 60% 的企业正在缩减 AI 相关支出，前期实验性投入已进入财务审慎校验阶段。尽管云厂商当前在手订单依然饱满，但 AI 业务盈利改善不及预期，后续大概率通过拉长交付周期、加码自研定制芯片等方式降低单位成本。算力采购节奏的放缓，将直接向上游芯片厂商传导，形成从狂热增长到理性开支的拐点，这正是伯里押注的核心交易逻辑。
针对看空观点，市场多头同样具备扎实论据。一方面，本轮半导体上涨并非纯估值驱动，SOXX 过去三年年化涨幅超 50%，背后对应着真实的盈利增长。英伟达凭借 CUDA 生态与网络堆栈构建了深厚护城河，具备持续定价权；博通在定制 AI 芯片领域持续获取份额；AMD 产品迭代节奏加快，而台积电先进制程产能紧张，仍对全行业芯片价格形成支撑。
另一方面，AI 产业仍处于早期渗透阶段。当前市场担忧主要集中在训练侧资本开支放缓，但推理侧算力需求正快速爆发，企业级应用从试点转向规模化落地的进程可能超预期。若后续 AI 算力需求从云端训练向边缘推理、本地部署延伸，整体市场空间将进一步扩容，足以消化当前的产能扩张与高估值。
即将到来的二季度财报季，将成为本轮多空对决的关键验证点，市场需重点关注四大维度数据：
此外，美元走势与美债长端利率变化也不容忽视，金融条件收紧历来是高估值科技板块的重要逆风因素。
通过 ETF 而非集中做空个股，伯里既规避了单公司业绩超预期的个股风险，又精准押注 AI 半导体板块整体的估值回归，是典型的 “微观基本面 + 宏观周期表达” 的交易策略。作为以提前预判市场拐点著称的投资者，伯里此次布局再度踩在市场情绪高点。后续 AI 下游商业化的现金流兑现能力，将成为决定本轮多空胜负的核心变量。目前来看，估值验证的压力已重新回到多头一方，SOXX 的走势将成为这场博弈最直观的风向标。
