據媒體報道，拜登政府預計將宣佈美國《芯片法案》的第三筆補貼，目的是為了幫助芯片公司在美國建設新的芯片製造工廠，而這些高端半導體將用於智能手機、人工智能（AI）以及武器。英特爾Intel（NASDAQ:INTC）和台積電Taiwan Semiconductor Manufacturing（NYSE:TSM）有可能成為這些補貼的受益者。
此外，美光科技Micron Technology（NASDAQ:MU）、德州儀器Texas Instruments（NASDAQ:TXN）以及格羅方德（GlobalFoundries）等芯片公司也是有力的競爭者。
另外芯片行業的高管預計稱，拜登將在3月7日的國情咨文演講之前宣佈部分補貼消息。
英特爾目前在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州都有在建的芯片工廠項目，成本超過435億美元。與此同時，台積電在鳳凰城附近有兩座在建的工廠，總投資規模400億美元。此外，韓國的三星電子在德克薩斯州也有一個173億美元的項目。
美國商務部拒絕討論任何潛在的申請人，同時拒絕就補貼時間點發表評論。不過，該部門發言人引述商務部官員的話稱，芯片法案補貼的標準將完全取決於項目對於推動美國經濟和國家安全的重要性。
2023 年 12 月，美國商務部長Gina Raimondo表示，將在未來一年內宣佈約 12 筆芯片製造項目資助，其中包括可能徹底重塑美國芯片生產的多筆巨額補貼。
去年12月，美國商務部宣佈了《芯片與科學法案》框架下的首批半導體製造補貼，美國國防承包商BAE Systems將獲得第一筆聯邦撥款，金額約為3500萬美元。這些撥款將用於擴大F-15和F-35戰鬥機以及衛星和其他防禦系統所用芯片的產量。2022年8月，美國總統拜登簽署規模達390億美元的《芯片法案》，該法案將為美國芯片行業提供補貼。
