隨著內存價格大幅上漲與非AI硬件需求轉弱，摩根士丹利週一大幅下調戴爾科技(DELL)、惠普(HPQ)和慧與科技(HPE)等主要硬件廠商的評級，警告整個行業正面臨日益加劇的利潤率壓力。分析師指出，當前產業處於“內存超級週期”，過去六個月內NAND與DRAM現貨價格上漲約50%至300%，這種快速升溫的組件通脹預計將對硬件製造商的盈利形成持續拖累，影響將延續至2026年。
戴爾與惠普被視為對內存價格上漲最敏感的公司，原因在於它們高度依賴內存密集型的PC與服務器產品。戴爾遭遇評級從“增持”連續下調兩級至“減持”，目標價從144美元下調至110美元。上漲的內存成本疊加AI服務器結構性較低的利潤率，使公司短期盈利前景承壓。摩根士丹利將其2027財年毛利率預測大幅調降至18.2%，比此前預期低220個基點，並下調公司約12%的每股收益預測。
惠普評級從“持平”下調至“減持”，目標價從26美元降至24美元。雖然分析師認可PC換機週期趨於穩固，但DRAM與NAND價格上漲將擠壓公司個人系統業務的利潤空間。摩根士丹利將其2026財年毛利率預測下調90個基點至19.7%，比市場共識低130個基點，儘管將該財年的收入預期上調至565億美元，每股收益預測仍被下調9%。
慧與科技則面臨收購整合挑戰與組件成本上漲的雙重壓力。其評級從“增持”降至“持平”，目標價從28美元下調至25美元。儘管收購瞻博網絡有望提升公司網絡業務佔比，但整合過程與組件成本上漲將限制整體盈利能力。2026財年毛利率預測被下調260個基點至32.9%，每股收益從2.52美元削減至2.18美元。
歷史經驗表明，在內存成本開始上漲後的6至12個月，硬件OEM的毛利率通常會出現下滑。摩根士丹利預計2026年全球OEM毛利率中值將下降60個基點，而市場普遍預期卻仍為小幅擴張。即便廠商試圖通過提高售價、削減其他物料成本或降低運營費用來緩解成本衝擊，通常也只能抵消約70%的內存通脹壓力。
模型推演顯示，戴爾與惠普仍是受內存漲價衝擊最大的兩家美國硬件公司。這些廠商將在今年稍晚發佈的非財報季更新中，揭示內存成本上漲何時開始真正侵蝕利潤。歷史數據表明，組件通脹通常會在兩到三個季度內反映到企業業績中。在當前週期中，分析師更偏好業務多元化程度更高或軟件佔比更大的科技公司，並警告內存供應緊張與價格高企將為2026年前行業帶來更高下行風險。
