憑借在極紫外光刻技術上的壟斷地位，荷蘭公司阿斯麥（ASML）正成為人工智能浪潮中的關鍵設備供應商。如今，這家行業巨頭並不滿足於此，正雄心勃勃地計劃將其產品線拓展至多個新領域，以期在快速增長的人工智能芯片市場中攫取更大份額。
經過十餘年的研發，阿斯麥是全球唯一的極紫外光刻設備製造商。該設備對於台積電（TSM）和英特爾（INTC）製造最先進的人工智能芯片至關重要。在投入數十億美元開發出EUV系統，並即將推出下一代產品後，阿斯麥目前已在研究潛在的第三代光刻技術。阿斯麥首席技術官馬爾科·彼得斯表示：“我們不僅著眼未來五年，更著眼未來十年，甚至十五年，關注行業可能的發展方向。”
這家荷蘭公司正尋求在EUV根基之外實現增長，計劃進軍能夠幫助粘合與連接多個專用芯片的工具市場，即先進封裝領域。這是製造人工智能芯片及其所需先進內存的關鍵步驟。彼得斯解釋稱，公司正在研究能在多大程度上參與其中，並為這部分業務增添價值。他觀察到，芯片製造商（包括SK海力士等內存製造商）的計劃顯示，對額外設備的需求正變得越來越清晰。
過去，芯片設計基本是平面的，如同單層住宅。而如今，芯片正日益演變成類似摩天大樓的結構，通過納米級的連接將多層堆疊或水平拼接在一起，以突破傳統郵票大小的尺寸限制，從而提升處理複雜計算的速度。這種複雜性使封裝這個曾經利潤率較低的業務，轉變為製造過程中利潤更高的環節。台積電已使用此類先進技術為英偉達製造人工智能芯片。彼得斯指出，更多的先進封裝正在進入前端製造環節，對精度的要求也日益提升。
阿斯麥正加快計劃，製造幫助封裝芯片的設備，並開發能夠助力構建新一代先進人工智能處理器的芯片製造工具。去年，公司已披露一款名為XT:260的檢測工具，專門用於幫助製造人工智能所必需的先進內存芯片及處理器。彼得斯透露，公司工程師正在同步探索更多的設備，研究該方向可能的產品組合。
隨著人工智能芯片尺寸的顯著增大，阿斯麥還在研究更多的掃描系統和平版印刷工具，以使芯片變得更大。彼得斯認為，公司在光學專業知識和複雜晶圓處理技術上的深厚積累，將使其在未來設備製造中佔據優勢，“這將與我們過去40年所做的工作並存。”
目前，這家市值約5600億美元的公司，其股價市盈率約為40倍，今年已上漲逾30%。
