凭借在极紫外光刻技术上的垄断地位，荷兰公司阿斯麦（ASML）正成为人工智能浪潮中的关键设备供应商。如今，这家行业巨头并不满足于此，正雄心勃勃地计划将其产品线拓展至多个新领域，以期在快速增长的人工智能芯片市场中攫取更大份额。
经过十余年的研发，阿斯麦是全球唯一的极紫外光刻设备制造商。该设备对于台积电（TSM）和英特尔（INTC）制造最先进的人工智能芯片至关重要。在投入数十亿美元开发出EUV系统，并即将推出下一代产品后，阿斯麦目前已在研究潜在的第三代光刻技术。阿斯麦首席技术官马尔科·彼得斯表示：“我们不仅着眼未来五年，更着眼未来十年，甚至十五年，关注行业可能的发展方向。”
这家荷兰公司正寻求在EUV根基之外实现增长，计划进军能够帮助粘合与连接多个专用芯片的工具市场，即先进封装领域。这是制造人工智能芯片及其所需先进内存的关键步骤。彼得斯解释称，公司正在研究能在多大程度上参与其中，并为这部分业务增添价值。他观察到，芯片制造商（包括SK海力士等内存制造商）的计划显示，对额外设备的需求正变得越来越清晰。
过去，芯片设计基本是平面的，如同单层住宅。而如今，芯片正日益演变成类似摩天大楼的结构，通过纳米级的连接将多层堆叠或水平拼接在一起，以突破传统邮票大小的尺寸限制，从而提升处理复杂计算的速度。这种复杂性使封装这个曾经利润率较低的业务，转变为制造过程中利润更高的环节。台积电已使用此类先进技术为英伟达制造人工智能芯片。彼得斯指出，更多的先进封装正在进入前端制造环节，对精度的要求也日益提升。
阿斯麦正加快计划，制造帮助封装芯片的设备，并开发能够助力构建新一代先进人工智能处理器的芯片制造工具。去年，公司已披露一款名为XT:260的检测工具，专门用于帮助制造人工智能所必需的先进内存芯片及处理器。彼得斯透露，公司工程师正在同步探索更多的设备，研究该方向可能的产品组合。
随着人工智能芯片尺寸的显著增大，阿斯麦还在研究更多的扫描系统和平版印刷工具，以使芯片变得更大。彼得斯认为，公司在光学专业知识和复杂晶圆处理技术上的深厚积累，将使其在未来设备制造中占据优势，“这将与我们过去40年所做的工作并存。”
目前，这家市值约5600亿美元的公司，其股价市盈率约为40倍，今年已上涨逾30%。
