隨著全球存儲芯片市場迎來新一輪擴張週期，主要巨頭相繼公佈創紀錄的資本開支計劃，半導體設備行業正成為AI浪潮下的核心受益者。繼美光科技宣佈歷史性投資後，韓國存儲雙雄三星電子與SK海力士計劃在西南地區投入約800萬億韓元（合5180億美元）建設四座晶圓廠。這一動向為阿斯麥、應用材料等上游設備供應商注入了強勁的增長動力，並成為近期華爾街策略師看多歐洲股市的重要邏輯支撐。畢竟，歐洲市場匯集了全球光刻機巨頭阿斯麥(ASML)等一眾頂級半導體設備供應商。
作為歐洲市值最高的科技公司，阿斯麥今年在美ADR價格漲幅已高達70%，顯著跑贏美國主要股指。其增長邏輯清晰而直接：無論是先進邏輯芯片、DRAM還是HBM（高帶寬內存）的制程推進，都離不開極紫外和深紫外光刻設備。韓國與美光的資本開支超級週期，正為阿斯麥及ASM International、BE Semiconductor等歐洲設備商提供盈利與估值雙重上修的基礎。分析認為，若歐股下半年的敘事從地緣修復轉向盈利擴散和AI資本開支驅動，這些高權重設備龍頭將成為推動指數上行的核心力量。當然，一旦市場擔憂擴產過度或出口限制升級，其股價波動也會隨之放大。
面對此前中東地緣衝突對歐股的衝擊，摩根大通首席策略師Mislav Matejka曾判斷跌勢短暫，如今其團隊因AI與存儲芯片的擴產浪潮而加倍看漲。該團隊將斯托克歐洲600指數的年末目標從630點上調至680點，意味著較當前歷史高點仍有約10%的上漲空間，這一預測超過了巴克萊和匯豐設定的670點，成為華爾街最樂觀的判斷之一。該團隊在報告中指出，歐元區盈利增長正在顯著提速，預計2026年該指數每股收益將增長18%，若市場廣度擴大，歐洲可能再次迎來牛市。
摩根大通（JPM）策略師認為，隨著地緣衝突影響消退，以及採購經理人指數等經濟活動指標反彈，更穩固的宏觀增長將在下半年支撐企業盈利。引領漲勢的將包括消費類標的、勢頭強勁的半導體設備，以及工業、礦業和銀行巨頭。與此同時，防禦性股票和能源股則可能承壓。
從工程角度看，AI數據中心的需求正從AI加速器大幅外溢至HBM、NAND等存儲組件及先進封裝產能。阿斯麥的光刻設備作為制程縮微和良率提升的瓶頸工具，其重要性不言而喻。AI芯片短缺與存儲產能缺口，本質上都指向了晶圓產能、先進制程和封裝能力的不足，這正推動半導體設備鏈從“週期復蘇交易”重新定價為“AI資本開支超級週期交易”。
韓國政府披露，三星電子和SK海力士將在西南部各建兩座新廠，合計投資規模巨大，並計劃推動DRAM產量五年內翻倍。對設備廠商而言，這意味著對光刻、刻蝕、沈積及先進封裝設備的史無前例的強勁需求。在此背景下，巴克萊將阿斯麥目標價上調至2000歐元，花旗則預計全球晶圓廠設備市場規模將在未來數年持續擴大，並強調AI智能體驅動的推理需求將系統性抬升NAND及高性能存儲層相關的設備需求。阿斯麥、應用材料、泛林集團和科磊等龍頭被普遍看好，其產品覆蓋了從光刻、刻蝕到離子注入等幾乎所有關鍵造芯環節，成為AI算力短缺下的最大受益者。
