因成功預判 2008 年次貸危機聞名的 “大空頭” 邁克爾・伯裡（Michael Burry）近期加碼做空 AI 半導體板塊。其在 6 月 30 日披露已更新 iShares 半導體 ETF（代碼：SOXX）的看跌期權頭寸，將到期日從 2027 年 1 月延展至 3 月，行權價上調至 400-450 美元區間，同時直接做空美光科技、英偉達等個股，明確押注 AI 芯片行情階段性見頂。
消息發酵後，半導體板塊開啟快速回調。截至 7 月 7 日，費城半導體指數兩個交易日累計跌幅超 12%，較 6 月底高點回撤近 16%；其中美光科技兩日分別大跌 10.6% 與 5.5%，累計跌幅超 16%，AMD、博通、英偉達等 AI 核心標的同步走弱。作為覆蓋 30 餘家美股半導體公司的行業 ETF，SOXX 前五大權重股集中了 AMD、美光、英偉達、博通、英特爾，合計占比超 36%，成為伯裡表達全板塊看空觀點的核心工具。
伯裡看空的核心基石，是 AI 硬件板塊估值與基本面的嚴重背離。數據顯示，SOXX 當前動態市盈率約 57-74 倍，較標普 500 指數高出兩倍以上，顯著高於歷史中樞水平。過去三年，英偉達營收增長近七倍，市值突破 4.7 萬億美元，美光、AMD 亦憑藉 HBM 存儲與 AI GPU 業務股價大幅飆升，但下游客戶的 AI 商業化兌現速度並未匹配硬件端的投入增速。
其次是半導體行業的強週期屬性。伯裡明確指出，美光股價對 200 日均線的偏離度已超過互聯網泡沫時期峰值，處於歷史極端超買區間；而從長期基本面看，美光歷史投資資本回報率中位數僅 4%、淨資產收益率中位數約 7%，盈利能力並不支撐持續高估值。當前三星、SK 海力士已宣佈投建大規模芯片產業集群，HBM 產能加速釋放，若良率提升快於預期，存儲芯片定價權將快速弱化，而本輪 AI 行情高度依賴 “HBM 供給稀缺” 的邏輯將直接承壓。
需求端的信號同樣在轉向。瑞銀近期調研顯示，約 60% 的企業正在縮減 AI 相關支出，前期實驗性投入已進入財務審慎校驗階段。儘管雲廠商當前在手訂單依然飽滿，但 AI 業務盈利改善不及預期，後續大概率通過拉長交付週期、加碼自研定制芯片等方式降低單位成本。算力採購節奏的放緩，將直接向上游芯片廠商傳導，形成從狂熱增長到理性開支的拐點，這正是伯裡押注的核心交易邏輯。
針對看空觀點，市場多頭同樣具備扎實論據。一方面，本輪半導體上漲並非純估值驅動，SOXX 過去三年年化漲幅超 50%，背後對應著真實的盈利增長。英偉達憑藉 CUDA 生態與網絡堆棧構建了深厚護城河，具備持續定價權；博通在定制 AI 芯片領域持續獲取份額；AMD 產品迭代節奏加快，而台積電先進制程產能緊張，仍對全行業芯片價格形成支撐。
另一方面，AI 產業仍處於早期滲透階段。當前市場擔憂主要集中在訓練側資本開支放緩，但推理側算力需求正快速爆發，企業級應用從試點轉向規模化落地的進程可能超預期。若後續 AI 算力需求從雲端訓練向邊緣推理、本地部署延伸，整體市場空間將進一步擴容，足以消化當前的產能擴張與高估值。
即將到來的二季度財報季，將成為本輪多空對決的關鍵驗證點，市場需重點關注四大維度數據：
此外，美元走勢與美債長端利率變化也不容忽視，金融條件收緊歷來是高估值科技板塊的重要逆風因素。
通過 ETF 而非集中做空個股，伯裡既規避了單公司業績超預期的個股風險，又精准押注 AI 半導體板塊整體的估值回歸，是典型的 “微觀基本面 + 宏觀週期表達” 的交易策略。作為以提前預判市場拐點著稱的投資者，伯裡此次佈局再度踩在市場情緒高點。後續 AI 下游商業化的現金流兌現能力，將成為決定本輪多空勝負的核心變量。目前來看，估值驗證的壓力已重新回到多頭一方，SOXX 的走勢將成為這場博弈最直觀的風向標。
