全球最大的代工芯片制造商台积电（TSMC）将获得美国政府超过50亿美元的联邦拨款，用于在亚利桑那州建立一家芯片制造厂。
知情人士透露，该补贴尚未最终确定，目前还不清楚台积电是否会利用《美国2022年芯片和科学法案》提供的贷款和担保。
为苹果公司（AAPL）生产芯片的台积电表示，将在亚利桑那州工厂投资约400亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。
美国试图通过2022年通过的《美国芯片法案》来增加国内半导体产量，该法案提供了527亿美元的资金，其中包括390亿美元的半导体生产补贴和110亿美元的研发补贴。
拜登政府上个月表示，将向合同芯片制造商Global Foundries (GFS)授予15亿美元补贴资金。
美国商务部长吉娜·雷蒙多今年二月曾表示，商务部计划在两个月内发放多项资助。
台积电的先进制造工艺被用于生产英伟达（NVDA）的行业领先人工智能芯片。台积电曾在一月份表示，对先进封装的需求非常强劲，但无法提供足够的产能，这种情况将持续到明年。先进封装产能落后一直是复杂人工智能芯片扩大供应的核心瓶颈。
