全球半导体设备巨头应用材料（AMAT）近日发布最新财报与业绩展望，强劲数据令市场震惊。该公司对2026财年第二季度的营收指引高达76.5亿美元，远超华尔街分析师70.3亿美元的平均预期。每股收益展望区间也达到2.44至2.84美元，同样高于2.29美元的市场预期。受此消息提振，应用材料股价在美股盘后交易中一度飙升逾14%。
尽管第一财季营收同比微降2%至70.1亿美元，但降幅远小于公司此前预期，也显著强于分析师预估的68.6亿美元。
应用材料首席执行官迪克森在声明中指出，全球AI计算领域投资正在加速，推动公司业绩走向强劲增长轨迹。他在业绩电话会议上特别强调，高带宽存储（HBM）需求是当前最关键的驱动力。HBM作为配合AI GPU及TPU芯片使用的高性能存储设备，其复杂制造工艺正大幅推升半导体设备需求。
随着SK海力士、三星电子、美光科技三大存储原厂将多数产能转向HBM系统，传统存储产品反而出现供不应求。美光CEO此前透露，2026年度所有HBM产能已全部售罄，并预计HBM潜在市场规模将在2028年达到1000亿美元。应用材料用于DRAM制造的刻蚀与沉积工具，正因AI芯片客户的旺盛需求而持续扩大市场份额。
更严格的出口管制仍对公司构成实质影响，预计2026财年将因此损失约6亿美元营收。公司同时宣布计划裁减全球员工总数的4%。
尽管如此，应用材料正从对华出口限制引发的增速放缓中强势反弹。今年以来股价已上涨28%，但涨幅仍落后于泛林集团和科磊等同业。值得关注的是，在应用材料发布强劲展望后，多家半导体设备公司股价在盘后交易中也获得提振。随着台积电将2026年资本开支指引大幅上调至520亿至560亿美元，并将与AI相关代工业务的营收复合年增长率预期提升至“50%中高段”，半导体设备板块的长期增长逻辑正愈发清晰。
