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美國最大的芯片製造商英特爾計劃到2025年將最先進芯片封裝服務的產能提高四倍，其中包括在馬來西亞設立新工廠，並試圖重新獲得半導體製造業的全球領先地位。
正在檳城興建的工廠將是英特爾首個海外3D芯片封裝工廠，該公司將其稱之為Foveros技術。該公司還在居林增建一家芯片組裝和測試工廠，作為在這個東南亞國家耗資70億美元的擴張計劃的一部分。
先進的芯片封裝技術將不同類型的芯片組合到一個封裝中，以提高計算能力並降低功耗。
英特爾負責制造供應鏈和運營的副總裁Robin Martin週二表示，馬來西亞最終將成為英特爾最大的3D芯片封裝生產基地。該公司沒有具體說明檳城工廠何時開始大規模生產。
英特爾表示，亞馬遜、思科和美國政府已承諾使用其先進的封裝技術。英特爾還將在其最新的個人電腦中央處理器（CPU）中使用該技術，該CPU預計於今年開始發貨。
芯片封裝以前被認為不如芯片製造本身那麼重要，技術要求也不高。隨著傳統方法（將更多晶體管壓縮到更小的區域）變得更加困難，芯片封裝已成為生產更強大芯片競賽的關鍵領域。
今年的生成式人工智能熱潮進一步增強了人們對先進芯片封裝的興趣。例如，英偉達的H100為流行的ChatGPT聊天機器人提供計算能力，它採用了台積電先進的封裝工藝。該過程將圖形處理器單元（GPU）與六個高帶寬存儲芯片相結合，以實現高速數據傳輸和訓練大型人工智能語言模型所需的整體性能。
台積電最近宣佈計劃斥資29億美元在臺灣苗栗建設一座先進芯片封裝工廠，以滿足不斷增長的人工智能需求。
根據數據，2022年先進芯片封裝服務市場價值為443億美元，預計從2022年起將以10.6%的複合年增長率增長，到2028年達到786億美元。
Sanford C. Bernstein資深半導體分析師Mark Li表示：目前先進芯片封裝的關鍵催化劑主要來自運行大型語言模型並進行人工智能訓練的高性能計算芯片。目前，我們看到各行各業都渴望投資人工智能服務器和人工智能計算。但歸根結底，我們仍然需要監測人工智能應用是否會大量出現在人們的日常生活中或在工業中使用，看看這種熱情是否能在未來幾年真正維持這種增長。
英特爾的3D芯片封裝技術目前主要在美國俄勒岡州開發，主要生產基地在新墨西哥州。英特爾正在與多個客戶洽談，即使客戶不使用英特爾代工服務生產芯片，也願意提供芯片封裝服務。
英特爾此前專注於內部製造、封裝、組裝和測試自己的芯片。近年來，英特爾進行了大規模轉型，向外部客戶開放這些服務，以創造新的增長動力。
馬來西亞已經是英特爾重要的芯片封裝、組裝和測試基地，英特爾在該國雇用了15,000名員工，其中包括芯片設計中心的6000名員工。
英特爾在印度運營著美國以外最大的設計和工程中心，擁有14,000名員工。
英特爾還在愛爾蘭和以色列運營先進的芯片製造工廠，並正在擴大德國的芯片生產以及波蘭和越南的芯片封裝設施。
